发明名称 | 头堆拆头工装及方法 | ||
摘要 | 一种头堆拆头工装及方法,以顶销拆除外侧HGA磁头,以扩涨式拆头针拆除中间臂上磁头。其中,顶销由柱体及与该柱体同轴的顶销针组成,扩涨式拆头针由一体化的柱体及开有四个均匀分布槽口的顶针部分组成,顶针部分距离端面一定距离处设有凸缘。这种拆头工装及方法克服了常规楔入剥离方法的不足,一套工装可用于拆除各种磁头,被拆后的头堆没有毛刺也没有变形,无须额外操作便可直接利用,使工艺性和效率得到明显改善。 | ||
申请公布号 | CN1207536A | 申请公布日期 | 1999.02.10 |
申请号 | CN97114206.8 | 申请日期 | 1997.07.31 |
申请人 | 深圳开发科技股份有限公司 | 发明人 | 陈路南;李军;王日昌 |
分类号 | G06K1/00 | 主分类号 | G06K1/00 |
代理机构 | 深圳市专利服务中心 | 代理人 | 郭伟刚 |
主权项 | 1.一种头堆拆头工装,其特征在于包括用于拆除处头堆两最外侧臂上HGA磁头的快换顶销和用于拆除拆除中间臂上HGA磁头的扩涨式拆头针,所述快换顶销由柱体及与该柱体同轴的顶销针组成,所述扩涨式拆头针由柱体部分及与该柱体部分一体化同轴的开有四个均匀分布槽口的顶针部分组成,所述顶针部分距离端面一定距离处设有凸缘。 | ||
地址 | 518026广东省深圳市福田区彩田路北开发科技综合楼 |