半导体装置及半导体装置的引线框架

摘要

一种半导体装置及其引线框架具有用银糊等固定半导体芯片的方形芯片底座和内侧各端部与芯片底座短边侧端部连接而形成整体的第一引线及内侧各端部以夹持芯片底座的方式分别向外伸出的第二引线。第二引线内侧端部具有沿芯片底座长边一侧端部宽幅形成的宽幅部,同时第二引线在与宽幅部相连接的部分设贯穿孔。半导体芯片通过引线分别与第二引线和芯片底座电连接。该装置可从直流到高频范围使高频半导体装置稳定地工作并使其安装面积缩小。

主权项

1．一种半导体装置，包括芯片底座、和在所述芯片底座上搭载的半导体元件、内侧端部与所述芯片底座连接的第一引线、内侧端部通过引线与所述半导体元件进行电连接的第二引线、将所述的芯片底座和半导体元件及第一引线的内部与第二引线的内部进行整体包封的包封树脂，其特征是所述的芯片底座，其底面至少一部分具有从所述包封树脂底面露出的露出部；所述的第一引线，其底面至少一部分具有从所述包封树脂底面露出的露出部；所述的第二引线，其底面至少一部分具有从所述包封树脂底面露出的露出部；所述的芯片底座的露出部与所述的第二引线的露出部大体上处于相同的面上。