| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Halbleiterchippackungen unter Verwendung von Halbleiterchips (1), wobei mindestens ein Halbleiterchip (1) mit mindestens einer dielektrischen Folie (2, 2', 22) versehen wird, in mindestens einer Folie (2, 2', 22) mindestens eine Öffnung angebracht wird und auf dieser mindestens einen Folie (2) und in dieser mindestens einen Öffnung Strompfade (40, 42, 3000, 3002) angelegt werden, derart, dass mindestens ein Halbleiterchip-Anschluss (1.2) über diese mindestens eine Öffnung mit den Strompfaden (40, 42, 3000, 3002) elektrisch kontaktiert ist.</p> |
