发明名称 METAL MOLD EQUIPMENT FOR MOLDING RESIN PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH1126485(A) 申请公布日期 1999.01.29
申请号 JP19970174277 申请日期 1997.06.30
申请人 ROHM CO LTD 发明人 AOKI YASUNORI
分类号 B29C45/26;B29C45/14;H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 B29C45/26
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利