| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer Chip-Substrat-Verbindung durch Legieren oder Hartlöten unter Verwendung eines zwei- oder auch mehr komponentigen Lotmittels mit wenigstens zwei metallhaltigen Bestandteilen X und Y, wobei der erste Bestandteil X insbesondere Gold oder dergleichen Edelmetall aufweist, und der zweite Bestandteil Y beim Lötvorgang durch Reaktion bzw. Lösung in den zu verbindenden Materialien bzw. Schichten verbraucht wird. Das Lotmittel weist eine übereutektische Konzentration des zweiten Bestandteiles Y auf. Die Erfindung betrifft ferner ein Lotmittel für die Herstellung einer Chip-Substrat-Verbindung, sowie ein Halbleiterbauelement mit einem auf einem Substrat durch Legieren oder Hartlöten befestigten Halbleiterchip.</p> |
