METHOD AND DEVICE FOR TREATING TWO-DIMENSIONAL SUBSTRATES, ESPECIALLY SILICON SLICES (WAFERS), FOR PRODUCING MICROELECTRONIC COMPONENTS
摘要
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Behandeln bzw. Bearbeiten von flächigen Substraten, wie Silizium-Scheiben (Wafer) zur Herstellung mikroelektronischer Bauelemente in vertikaler Ausrichtung.</p>
