| 摘要 |
<p>Dispositif à semi-conducteur permettant un montage de haute densité à un faible coût, sans défaut de conduction au moment de la connexion avec un substrat, structure de montage et procédé de fabrication dudit dispositif, caractérisé par le fait qu'on colle une électrode en forme de bosse pyramidale sur chaque électrode plane disposée sur une puce à semi-conducteur.</p> |
