发明名称 Stripping compositions and method of stripping resists from substrates
摘要
申请公布号 EP0485161(B1) 申请公布日期 1999.01.27
申请号 EP19910310208 申请日期 1991.11.05
申请人 EKC TECHNOLOGY, INC. 发明人 LEE, WAI MUN
分类号 B24B37/04;C09D9/00;C11D3/20;C11D3/30;C11D3/33;C11D3/34;C11D3/43;C11D7/26;C11D7/32;C11D7/34;C11D7/50;C11D11/00;C23G1/10;C23G1/20;G03F7/42;H01L21/02;H01L21/027;H01L21/30;H01L21/306;H01L21/311;H01L21/321;H01L21/3213;H01L21/768;(IPC1-7):G03F7/42 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人
主权项
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