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发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR
摘要
申请公布号 JPH1121426(A) 申请公布日期 1999.01.26
申请号 JP19970177473 申请日期 1997.07.02
申请人 SUMITOMO BAKELITE CO LTD 发明人 HOSHIKA NORIHISA
分类号 C08K3/00;C08G59/24;C08G59/40;C08G59/62;C08G59/68;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L63/00 主分类号 C08K3/00
代理机构 代理人
主权项
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