| 主权项 |
1.一种用于传递至少一晶片或者其他板至晶片站或者从晶片站传递晶片或者其他板出来的晶片传递装置,该晶片站抓住一晶片站阵列,该晶片传递装置包含:一主要分部装置;至少一个被连接至该主要分部装置的近端晶片接触端头,该至少一个近端晶片接触端头具有至少一个用于支持至少一个晶片的晶片支持特征,该至少一个近端晶片接触端头被构筑来沿着一晶片之近端边缘接触该晶片;一个被安装于该主要分部装置上的第二分部装置,该第二分部装置具有可移动部份,该等可移动部份能够相对于该主要分部装置来移动;至少一个被安装在该第二分部装置之该等可移动部份上的末端晶片连接端头,该至少一个末端晶片连接端头具有至少一个用于支持与该至少一个近端晶片接触端头在平等位置之晶片的晶片支持特征,该至少一个末端晶片连接端头被构筑来容许一晶片被沿着其之末端边缘被接触;及一作动器,该作动器被连接来相对该主要分部装置地移动该第二分部装置的可移动部份,该作动器作用来移动该至少一个末端晶片连接端头在一垂直连接位置与一横向地定位的缩回位置之间。2.如申请专利范围第1项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置从该主要分部装置伸出。3.如申请专利范围第1项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置的可移动部份包括一杆元件,该杆元件以一悬桁式方式从该主要分部装置延伸出来。4.如申请专利范围第1项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置的可移动部份包括一元件,该元件被安装俾相对该主要分部装置枢转移动而且以一悬桁式方式从该主要分部装置延伸出来。5.如申请专利范围第1项所述之晶片传递装置,其中是有一单一末端晶片连接端头。6.如申请专利范围第1项所述之晶片传递装置,其中在该主要分部装置上是有至少两个近端晶片接触端头。7.如申请专利范围第1项所述之晶片传递装置,其中:是有一个单一末端晶片连接端头;及在该主要分部装置上是有至少两个近端晶片接触端头。8.如申请专利范围第1项所述之晶片传递装置,其中该至少一个末端晶片连接端头具有向内聚合侧边缘。9.如申请专利范围第1项所述之晶片传递装置,其中该作动器能够枢转及轴向地移动。10.一种用于同时地传递数个晶片或者其他板至晶片站或者从晶片站同时地传递晶片或者其他板出来的晶片传递装置,该晶片站抓住一晶片站阵列,该晶片传递装置包含:一主要分部装置;至少一个被连接至该主要分部装置的近端晶片接触端头,该至少一个近端晶片接触端头具有用于支持数个晶片的晶片支持特征,该至少一个近端晶片接触端头被构筑来沿着晶片之近端边缘接触该等晶片;一个被安装于该主要分部装置上的第二分部装置,该第二分部装置具有可移动部份,该等可移动部份能够相对于该主要分部装置移动;至少一个被安装在该第二分部装置之该等可移动部份上的末端晶片连接端头,该至少一个末端晶片连接端头具有用于支持与该至少一个近端晶片接触端头在平等位置之数个晶片的晶片支持特征,该至少一个末端晶片连接端头被构筑来容许晶片沿着该等晶片的末端边缘被接触;及一作动器,该作动器被连接来相对该主要分部装置地移动该第二分部装置的可移动部份,该作动器作用来移动该至少一个末端晶片连接端头在一垂直连接位置与一横向地定位的缩回位置之间。11.如申请专利范围第10项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置从该主要分部装置伸出。12.如申请专利范围第10项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置的可移动部份包括一杆元件,该杆元件以一悬桁式方式从该主要分部装置延伸出来。13.如申请专利范围第10项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置的可移动部份包括一元件,该元件被安装俾相对该主要分部装置枢转移动而且以一悬桁式方式从该主要分部装置延伸出来。14.如申请专利范围第10项所述之晶片传递装置,其中是有一单一末端晶片连接端头。15.如申请专利范围第10项所述之晶片传递装置,其中在该主要分部装置上是有至少两个近端晶片接触端头。16.如申请专利范围第10项所述之晶片传递装置,其中:是有一个单一末端晶片连接端头;及在该主要分部装置上是有至少两个近端晶片接触端头。17.如申请专利范围第10项所述之晶片传递装置,其中该至少一个末端晶片连接端头具有向内聚合侧边缘。18.如申请专利范围第10项所述之晶片传递装置,其中该作动器能够枢转及轴向地移动。19.一种用于同时地传递数个晶片或者其他板至晶片站或者从晶片站同时地传递晶片或者其他板出来的晶片传递装置,该晶片站抓住一圆柱状、个别地分隔的晶片站阵列,该晶片传递装置包含:一基座;被安装至该基座的一可移动传递臂装置;一主要分部装置,该主要分部装置被安装于该可移动传递臂俾可与该传递臂一起移动;至少一个被连接至该主要分部装置的近端晶片接触端头,该至少一个近端晶片接触端头具有用于支持数个晶片的晶片支持特征,该至少一个近端晶片接触端头被构筑来沿着晶片的近端边缘接触该等晶片;一个被安装于该主要分部装置上的第二分部装置,该第二分部装置具有可移动部份,该等可移动部份能够相对于该主要分部装置移动;至少一个被安装在该第二分部装置之该等可移动部份上的末端晶片连接端头,该至少一个末端晶片连接端头具有用于支持与该至少一个近端晶片接触端头在平等位置之数个晶片的晶片支持特征,该至少一个末端晶片连接端头被构筑来容许晶片沿着该等晶片的末端边缘被接触;及一作动器,该作动器被连接来相对该主要分部装置地移动该第二分部装置的可移动部份,该作动器作用来移动该至少一个末端晶片连接端头在一垂直连接位置与一横向地定位的缩回位置之间。20.如申请专利范围第19项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置从该主要分部装置伸出。21.如申请专利范围第19项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置的可移动部份包括一杆元件,该杆元件以一悬桁式方式从该主要分部装置延伸出来。22.如申请专利范围第19项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置的可移动部份包括一元件,该元件被安装俾相对该主要分部装置枢转移动而且以一悬桁式方式从该主要分部装置延伸出来。23.如申请专利范围第19项所述之晶片传递装置,其中是有一单一末端晶片连接端头。24.如申请专利范围第19项所述之晶片传递装置,其中在该主要分部装置上是有至少两个近端晶片接触端头。25.如申请专利范围第19项所述之晶片传递装置,其中:是有一个单一末端晶片连接端头;及在该主要分部装置上是有至少两个近端晶片接触端头。26.如申请专利范围第19项所述之晶片传递装置,其中该至少一个末端晶片连接端头具有向内聚合侧边缘。27.如申请专利范围第19项所述之晶片传递装置,其中该作动器能够枢转及轴向地移动。28.一种用于同时地传递数个晶片或者其他板至晶片站或者从晶片站同时地传递晶片或者其他板出来的晶片传递装置,该晶片站抓住一圆柱状、个别地分隔的晶片站阵列,该晶片传递装置包含:一基座;被安装至该基座的一可移动传递臂装置;一主要分部装置,该主要分部装置被安装于该可移动传递臂俾可与该传递臂一起移动;至少一个被连接至该主要分部装置的近端晶片接触端头,该至少一个近端晶片接触端头具有用于支持数个晶片的晶片支持特征,该至少一个近端晶片接触端头被构筑来沿着晶片的近端边缘接触该等晶片;一个被安装于该主要分部装置上的第二分部装置,该第二分部装置具有可移动部份,该等可移动部份能够相对于该主要分部装置转动;至少一个被安装在该第二分部装置之该等可移动部份上的末端晶片连接端头,该至少一个末端晶片连接端头具有用于支持与该至少一个近端晶片接触端头在平等位置之数个晶片的晶片支持特征,该至少一个末端晶片连接端头被构筑来容许晶片沿着该等晶片的末端边缘被接触;及一作动器,该作动器被连接来相对该主要分部装置地枢转该第二分部装置的可移动部份,该作动器作用来枢转该至少一个末端晶片连接端头在一垂直连接位置与一横向地定位的缩回位置之间。29.如申请专利范围第28项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置从该主要分部装置伸出。30.如申请专利范围第28项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置的可移动部份包括一杆元件,该杆元件以一悬桁式方式从该主要分部装置延伸出来。31.如申请专利范围第28项所述之晶片传递装置,其中是有一单一末端晶片连接端头。32.如申请专利范围第28项所述之晶片传递装置,其中在该主要分部装置上是有至少两个近端晶片接触端头。33.如申请专利范围第28项所述之晶片传递装置,其中:是有一个单一末端晶片连接端头;及在该主要分部装置上是有至少两个近端晶片接触端头。34.如申请专利范围第28项所述之晶片传递装置,其中该至少一个末端晶片连接端头具有向内聚合侧边缘。35.如申请专利范围第28项所述之晶片传递装置,其中该作动器能够枢转及轴向地移动。36.一种用于从一晶片传递装置传递至少一个晶片或者其他板至一晶片站的方法,该晶片站具有至少一个晶片支持物,该方法包含:置放该至少一个晶片至该晶片传递装置上;横向地移动在该晶片传递装置上的该至少一个晶片至该晶片站;定位该至少一个晶片接近晶片支持特征,该等晶片支持特征形成该晶片站的一部份;放下该至少一个晶片至该晶片站的该等晶片支持特征上;移动一末端晶片连接端头从一垂直连接位置至一横向缩回位置;及从该晶片站横向地移去该晶片连接端头。37.如申请专利范围第36项所述之方法,其中该移动包括枢转。38.如申请专利范围第36项所述之方法,其中该移动包括枢转及轴向移动。39.如申请专利范围第36项所述之方法,其中该移动包括轴向移动。40.一种用于同时地从一晶片传递装置传递一组晶片或者其他板至一晶片站的方法,该晶片站具有数个晶片支持物,该等支持物形成一个圆柱状、个别地分隔的晶片站阵列,该方法包含:以一圆柱状、个别地分隔的晶片传递阵列置放该组晶片至该晶片传递装置上;横向地移动在该晶片传递装置上的该组晶片至该晶片站;定位个别的晶片接近晶片支持特征,该等晶片支持特征形成该晶片站的一部份;同时地放下该组晶片至该晶片站的该等晶片支持特征上;移动一末端晶片连接端头从一垂直连接位置至一横向缩回位置;及从该晶片站横向地移去该晶片连接端头。41.如申请专利范围第40项所述之方法,其中该移动包括枢转。42.如申请专利范围第40项所述之方法,其中该移动包括枢转及轴向移动。43.如申请专利范围第40项所述之方法,其中该移动包括轴向移动。44.一种用于从一晶片站传递至少一个晶片或者其他板至一晶片传递装置的方法,该晶片站具有数个晶片支持物,其支持一晶片在该晶片站,该方法包含:移动一末端晶片连接端头至一横向缩回位置,该连接端头形成该晶片传递装置的一部份;横向地移动该晶片传递装置至该晶片站;移动该末端晶片连接端头从该横向缩回位置至一垂直连接位置;昇起该晶片传递装置;提起在该晶片传递装置上的该至少一个晶片至晶片支持特征上;及从该晶片站横向地移去该至少一个晶片。45.如申请专利范围第44项所述之方法,其中该移动包括枢转。46.如申请专利范围第44项所述之方法,其中该移动包括枢转及轴向移动。47.如申请专利范围第44项所述之方法,其中该移动包括轴向移动。48.一种用于同时地从一晶片站传递一组晶片或者其他板至一晶片传递装置的方法,该晶片站具有数个晶片支持物,该等支持物形成一圆柱状、个别地分隔的晶片站阵列,该方法包含:移动一末端晶片连接端头至一横向缩回位置,该连接端头形成该晶片传递装置的一部份;横向地移动该晶片传递装置至该晶片站;移动该末端晶片连接端头从该横向缩回位置至一垂直连接位置;昇起该晶片传递装置;同时地提起在该晶片传递装置上的该组晶片至晶片支持特征上;及从该晶片站横向地移去该组晶片。49.如申请专利范围第48项所述之方法,其中该移动包括枢转。50.如申请专利范围第48项所述之方法,其中该移动包括枢转及轴向移动。51.如申请专利范围第48项所述之方法,其中该移动包括轴向移动。52.一种用于传递至少一晶片或者其他板至晶片站或者从晶片站传递晶片或者其他板出来的晶片传递装置,该晶片站抓住一晶片站阵列,该晶片传递装置包含:一主要分部装置;至少一个被连接至该主要分部装置的近端晶片接触端头,该至少一个近端晶片接触端头具有至少一个用于支持至少一个晶片的晶片支持特征;一个被安装于该主要分部装置上的第二分部装置,该第二分部装置具有可移动部份,该等可移动部份能够相对于该主要分部装置来移动;至少一个被安装在该第二分部装置之该等可移动部份上的末端晶片连接端头,该至少一个末端晶片连接端头具有至少一个用于支持晶片的晶片支持特征;一作动器,该作动器被连接来相对该主要分部装置地移动该第二分部装置的可移动部份,该作动器作用来移动该至少一个末端晶片连接端头在一垂直连接位置与一横向地定位的缩回位置之间。53.如申请专利范围第52项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置从该主要分部装置伸出。54.如申请专利范围第52项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置的可移动部份包括一杆元件,该杆元件以一悬桁式方式从该主要分部装置延伸出来。55.如申请专利范围第52项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置的可移动部份包括一元件,该元件被安装俾相对该主要分部装置枢转移动而且以一悬桁式方式从该主要分部装置延伸出来。56.如申请专利范围第52项所述之晶片传递装置,其中是有一单一末端晶片连接端头。57.如申请专利范围第53项所述之晶片传递装置,其中在该主要分部装置上是有至少两个近端晶片接触端头。58.如申请专利范围第53项所述之晶片传递装置,其中:是有一个单一末端晶片连接端头;及在该主要分部装置上是有至少两个近端晶片接触端头。59.如申请专利范围第53项所述之晶片传递装置,其中该至少一个末端晶片连接端头具有向内聚合侧边缘。60.如申请专利范围第53项所述之晶片传递装置,其中该作动器能够枢转及轴向地移动。61.一种用于传递多个晶片或者其他板至晶片站或者从晶片站传递晶片或者其他板出来的晶片传递装置,该晶片站抓住一晶片站阵列,该晶片传递装置包含:一主要分部装置;至少一个被连接至该主要分部装置的近端晶片接触端头,该至少一个近端晶片接触端头具有用于支持许多晶片的晶片支持特征,一个被安装于该主要分部装置上的第二分部装置,该第二分部装置具有可相对于该主要分部装置作移动之可移动部份;一作动器,该作动器被连接来相对该主要分部装置地移动该第二分部装置的可移动部份,该作动器作用来移动该至少一个末端晶片连接端头在一垂直连接位置与一横向地定位的缩回位置之间。62.如申请专利范围第61项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置从该主要分部装置伸出。63.如申请专利范围第61项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置的可移动部份包括一杆元件,该杆元件以一悬桁式方式从该主要分部装置延伸出来。64.如申请专利范围第61项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置的可移动部份包括一元件,该元件被安装俾相对该主要分部装置枢转移动而且以一悬桁式方式从该主要分部装置延伸出来。65.如申请专利范围第61项所述之晶片传递装置,其中是有一单一末端晶片连接端头。66.如申请专利范围第61项所述之晶片传递装置,其中在该主要分部装置上是有至少两个近端晶片接触端头。67.如申请专利范围第61项所述之晶片传递装置,其中:是有一个单一末端晶片连接端头;及在该主要分部装置上是有至少两个近端晶片接触端头。68.如申请专利范围第61项所述之晶片传递装置,其中该至少一个末端晶片连接端头具有向内聚合侧边缘。69.如申请专利范围第61项所述之晶片传递装置,其中该作动器能够枢转及轴向地移动。70.一种用于传递至少一晶片或者其他板至晶片站或者从晶片站传递晶片或者其他板出来的晶片传递装置,该晶片站抓住一晶片站阵列,该晶片传递装置包含:一主要分部装置;一个被安装于该主要分部装置上的第二分部装置,该第二分部装置具有可移动部份,该等可移动部份能够相对于该主要分部装置来移动;至少一个被安装在该第二分部装置之该等可移动部份上的末端晶片连接端头,该至少一个末端晶片连接端头具有至少一个用于支持一个晶片之晶片支持特征;一作动器,该作动器被连接来相对该主要分部装置地移动该第二分部装置的可移动部份,该作动器作用来移动该至少一个末端晶片连接端头在一垂直连接位置与一横向地定位的缩回位置之间;该作动器动器能够枢转及轴向地移动第二分部装置之可移动部份。71.如申请专利范围第70项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置从该主要分部装置伸出。72.如申请专利范围第70项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置的可移动部份包括一杆元件,该杆元件以一悬桁式方式从该主要分部装置延伸出来。73.如申请专利范围第70项所述之晶片传递装置,其中是有一单一末端晶片连接端头。74.如申请专利范围第70项所述之晶片传递装置,其中:在该主要分部装置上是有至少两个近端晶片接触端头。75.如申请专利范围第70项所述之晶片传递装置,其中该至少一个末端晶片连接端头具有向内聚合侧边缘。76.一种用于传递至少一晶片或者其他板至晶片站或者从晶片站传递晶片或者其他板出来的晶片传递装置,该晶片站抓住一晶片站阵列,该晶片传递装置包含:一主要分部装置;一个被安装于该主要分部装置上的第二分部装置,该第二分部装置具有可移动部份,该等可移动部份能够相对于该主要分部装置来移动;至少一个被安装在该第二分部装置之该等可移动部份上的末端晶片连接端头,该至少一个末端晶片连接端头具有至少一个用于支持许多晶片之晶片支持特征;一作动器,该作动器被连接来相对该主要分部装置地移动该第二分部装置的可移动部份,该作动器作用来移动该至少一个末端晶片连接端头在一垂直连接位置与一横向地定位的缩回位置之间;该作动器动器能够枢转及轴向地移动第二分部装置之可移动部份。77.如申请专利范围第76项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置从该主要分部装置伸出。78.如申请专利范围第76项所述之晶片传递装置,其中该第二分部装置的可移动部份包括一杆元件,该杆元件以一悬桁式方式从该主要分部装置延伸出来。79.如申请专利范围第76项所述之晶片传递装置,其中是有一单一末端晶片连接端头。80.如申请专利范围第76项所述之晶片传递装置,其中,在该主要分部装置上是有至少两个近端晶片接触端头。81.如申请专利范围第76项所述之晶片传递装置,其中该至少一个末端晶片连接端头具有向内聚合侧边缘。图式简单说明:第一图系显示一个使用本发明之新颖之晶片传递装置之正在装货之概要之晶片炉阵列的一平面图。第二图系显示第一图之该晶片传递装置在另一位置的一平面图。第三图系显示第一图之该晶片传递装置在一缩回位置的一平面图。第四图系第一图之该晶片传递装置之机头部份的一顶视图。第五图条沿着第四图之线5-5的一剖面图。第六图系显示形成第一图之该晶片传递装置之一部份之一较佳之作动器之两部件的一分解立体图。第七图系显示该两个在第六图中所显示之部件在一组合状态的一立体图。 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