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发明名称
THERMALLY INSULATED INTEGRATED CIRCUITS
摘要
<p>Trench structures are used to surround components of an integrated circuit, in order to provide thermal insulation for those components. The trench structures may include more than one trench.</p>
申请公布号
WO1999003147(A1)
申请公布日期
1999.01.21
申请号
EP1998004214
申请日期
1998.07.07
申请人
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
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