| 发明名称 | 封装的集成电路器件 | ||
| 摘要 | 一种封装的集成电路器件,可将封装翘曲降低到最小程度,并抑制空隙的形成。包括:一集成电路芯片,在芯片彼此相对的两侧有以槽的形式出现的焊盘,而且焊盘槽垂直地贯穿芯片;多个内引线结构,每个内引线结构包括板形的内引线和挡块,各内引线垂直地插在对应的焊盘中,挡块形成为垂直于内引线并在内引线之上,并且挡块水平地放在芯片的上表面之上,以防止内引线和芯片脱离;以及一个用于封装芯片和内引线结构的塑模。 | ||
| 申请公布号 | CN1205550A | 申请公布日期 | 1999.01.20 |
| 申请号 | CN98114873.5 | 申请日期 | 1998.04.15 |
| 申请人 | 现代电子产业株式会社 | 发明人 | 朴相昱;白亨吉 |
| 分类号 | H01L23/50;H01L23/28 | 主分类号 | H01L23/50 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1．一种封装的集成电路器件，包括：一个集成电路芯片，在芯片彼此相对的两侧有以各个槽的形式出现的焊盘，而且每个焊盘槽都垂直地贯穿芯片；多个内引线结构，每一个内引线结构包括一个板形的内引线和一个挡块，各个内引线垂直地插在对应的焊盘中，该挡块形成为垂直于内引线并在内引线之上，并且该挡块水平地放在芯片的上表面之上，以防止内引线和芯片脱离；以及一个用于封装芯片和内引线结构的塑模。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||