发明名称 | HGA粘结固定一体化工装 | ||
摘要 | 一种HGA粘结固定一体化工装包括底座组件1、可放置于底座组件1上的多个定位块组件2,其特征在于,所述多个定位块组件2是可自由分合的,还包括可压在所述多个定位块组件上的压条组件3、一个真空发生器4以及将真空发生器4输出口连接到底座组件1接口的快速接头5,在每个所述定位块组件2上设有用于套管长度控制的限位薄片6。这种HGA粘结固定一体化工装,克服了品质不稳定、生产效率低下、粘结不良、浮动块崩口等严重不足,具有产品合格率高、精度好,便于缺陷控制和满足ESD要求等突出优点。 | ||
申请公布号 | CN2304974Y | 申请公布日期 | 1999.01.20 |
申请号 | CN97240442.2 | 申请日期 | 1997.07.30 |
申请人 | 深圳开发科技股份有限公司 | 发明人 | 凌圣灵;熊安 |
分类号 | G11B5/127 | 主分类号 | G11B5/127 |
代理机构 | 深圳市专利服务中心 | 代理人 | 郭伟刚 |
主权项 | 1.一种HGA粘结固定一体化工装,其特征在于包括底座组件1、可放置于底座组件1上的多个定位块组件2,其特征在于,所述多个定位块组件2是可自由分合的,还包括可压在所述多个定位块组件上的压条组件3、一个真空发生器4以及将真空发生器4输出口连接到底座组件1接口的快速接头5,在每个所述定位块组件2上设有用于套管长度控制的限位薄片6。 | ||
地址 | 518026广东省深圳市福田区彩田路北开发科技综合楼 |