发明名称 HGA粘结固定一体化工装
摘要 一种HGA粘结固定一体化工装包括底座组件1、可放置于底座组件1上的多个定位块组件2,其特征在于,所述多个定位块组件2是可自由分合的,还包括可压在所述多个定位块组件上的压条组件3、一个真空发生器4以及将真空发生器4输出口连接到底座组件1接口的快速接头5,在每个所述定位块组件2上设有用于套管长度控制的限位薄片6。这种HGA粘结固定一体化工装,克服了品质不稳定、生产效率低下、粘结不良、浮动块崩口等严重不足,具有产品合格率高、精度好,便于缺陷控制和满足ESD要求等突出优点。
申请公布号 CN2304974Y 申请公布日期 1999.01.20
申请号 CN97240442.2 申请日期 1997.07.30
申请人 深圳开发科技股份有限公司 发明人 凌圣灵;熊安
分类号 G11B5/127 主分类号 G11B5/127
代理机构 深圳市专利服务中心 代理人 郭伟刚
主权项 1.一种HGA粘结固定一体化工装,其特征在于包括底座组件1、可放置于底座组件1上的多个定位块组件2,其特征在于,所述多个定位块组件2是可自由分合的,还包括可压在所述多个定位块组件上的压条组件3、一个真空发生器4以及将真空发生器4输出口连接到底座组件1接口的快速接头5,在每个所述定位块组件2上设有用于套管长度控制的限位薄片6。
地址 518026广东省深圳市福田区彩田路北开发科技综合楼
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