| 发明名称 | 一种晶片排阻端面电极的制作方法 | ||
| 摘要 | 一种晶片排阻端面电极的制作方法,是应用喷镀著膜(sputter deposition)及金属冶具遮蔽涂布(metal mask)等技术,经印刷、条状剥离、整列、端面著膜、粒状剥离、电镀以及检验等流程,制作出晶片排阻器的端面电极,为一种免除使用贯孔基板以及烧结干燥等限制,并能增加晶片排阻端面电极的品质稳定,且产量可大幅提高的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1205553A | 申请公布日期 | 1999.01.20 |
| 申请号 | CN97112250.4 | 申请日期 | 1997.07.10 |
| 申请人 | 乾坤科技股份有限公司 | 发明人 | 廖世昌 |
| 分类号 | H01L27/01 | 主分类号 | H01L27/01 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 文琦 |
| 主权项 | 1、一种晶片排阻端面电极的制作方法，其特征在于：该方法的步骤包括：于基板正面电阻器及背面电极进行印刷；作条状、粒状切割，是以机械加工进行切割；条状剥离、整列后，利用金属冶具遮蔽涂布，使端面电极形成预定的间隔距离；以真空镀膜法进行端面著膜，使未经金属遮蔽涂布的端面得以著膜；粒状剥离；电镀；检验。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市科学工业园区工业东九路29号1楼 | ||