| 发明名称 | 浸渍型阴极及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供电子初始发射、寿命和电子枪的绝缘性能方面优良,适于批量生产的浸渍型阴极及其制造方法。金属粉末烧结体的块内部有孔隙,用电子发射物质2填满其孔隙,使孔隙率随着从电子发射面3向反向面进展而连续变高。由于未形成块内部孔隙率不连续面,产生自由Ba的化学反应连续顺利地进展。由于不必使用多种粒径分布的原材料粉末,能够简化制造工艺。使孔隙率和孔隙率分布在一定范围内,使寿命特性等诸性能良好。 | ||
| 申请公布号 | CN1205538A | 申请公布日期 | 1999.01.20 |
| 申请号 | CN98115965.6 | 申请日期 | 1998.07.09 |
| 申请人 | 松下电子工业株式会社 | 发明人 | 中川智 |
| 分类号 | H01J19/02;H01J1/13;H01J9/02 | 主分类号 | H01J19/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 姜郛厚;叶恺东 |
| 主权项 | 1．一种浸渍型阴极，配有在多孔性金属烧结体的孔隙部分浸渍电子发射物质的阴极块，其特征在于，所述多孔性金属烧结体的孔隙率随着从电子发射面向深度方向推进而连续地增大。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||