| 发明名称 |
HOLD-DOWN HARDWARE FOR STRUCTURE-HEAT INSULATION PANEL METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1113149(A) |
申请公布日期 |
1999.01.19 |
| 申请号 |
JP19970183203 |
申请日期 |
1997.06.25 |
| 申请人 |
TAISEI CORP |
发明人 |
YANAGISAWA KOJI;ITO KAZUO |
| 分类号 |
E02D27/00;E04B1/38;E04B2/56;(IPC1-7):E04B1/38 |
主分类号 |
E02D27/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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