发明名称 | 面板的表面处理膜烧成方法 | ||
摘要 | 发明的目的是,解决阴极射线管的电子波屏蔽膜烧成工序中由于高温处理而产生的问题,提供将烧成温度设定为最低温度、在不产生爆缩的状态下可以容易地使电子波屏蔽膜硬化的阴极射线管的烧成方法。本发明的烧成方法是用通常的烧成用加热器对面板上涂布了电子波屏蔽膜的阴极射线管进行1次加热,使之硬化,然后将其暴露于紫外线中,使上述电子波屏蔽膜中所含的金属前体析出。另外,也可以先暴露于紫外线中,使上述电子波屏蔽膜所含的金属前体析出,然后烧成,涂布电子波屏蔽膜。 | ||
申请公布号 | CN1204851A | 申请公布日期 | 1999.01.13 |
申请号 | CN98102566.8 | 申请日期 | 1998.06.29 |
申请人 | 三星电管株式会社 | 发明人 | 李钟赫;赵尹衡;张东植;田胤浩 |
分类号 | H01J9/20;H01J29/88 | 主分类号 | H01J9/20 |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘国平 |
主权项 | 1.面板的表面处理膜烧成方法,其特征是,该方法由下列工序构成,即将面板上涂布了电子波屏蔽膜的阴极射线管烧成,使上述电子波屏蔽膜硬化,然后,照射紫外线20-50分钟,使上述电子波屏蔽膜中所含的金属前体析出。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |