| 摘要 |
一种在存在Pb/Sn焊料凸点(17)下从晶片(10)表面上去除球形限制冶金(BLM)层(14,15)的方法。在一个实施方案中,该BLM层包括钛层(14)和铜层(15)两层。在Pb/Sn焊料凸点(17)形成在晶片(10)的电接触垫(12)上后,用H<SUB>2</SUB>SO<SUB>4</SUB>+H<SUB>2</SUB>O<SUB>2</SUB>+H<SUB>2</SUB>O溶液蚀刻BLM铜层(15)。在去除铜层(15)的同时,该H<SUB>2</SUB>SO<SUB>4</SUB>+H<SUB>2</SUB>O<SUB>2</SUB>+H<SUB>2</SUB>O蚀刻剂也与Pb/Sn焊料凸点(17)反应在凸点(17)表面上形成薄Pb0保护层(18)。当铜层(15)被蚀刻掉后,用CH<SUB>3</SUB>COOH+NH<SUB>4</SUB>F+H<SUB>2</SUB>O溶液蚀刻钛层(14)。当暴露于CH<SUB>3</SUB>COOH+NH<SUB>4</SUB>F+H<SUB>2</SUB>O蚀刻剂时,形成在Pb/Sn焊料凸点(17)上的PbO层(18)保持不溶解,由此防止焊料凸点(17)在存在CH<SUB>3</SUB>COOH+NH<SUB>4</SUB>F+H<SUB>2</SUB>O蚀刻剂时被蚀刻。当钛被完全蚀刻后,通过暴露在HCl+NH<SUB>2</SUB>CSNH<SUB>2</SUB>+NH<SUB>4</SUB>Cl+H<SUB>2</SUB>O溶液中,将PbO层(18)从Pb/Sn焊料凸点(17)表面上去除。 |
