| 发明名称 | 衬底上淀积材料层的工艺及电镀系统 | ||
| 摘要 | 电镀系统(30)和工艺使衬底(20)表面上的电流密度在电镀过程中更均匀,得到更均匀或经修整地淀积导电材料。电流密度修正器(364和37)降低了衬底(20)边缘附近的电流密度,电镀变得更为均匀或可被修整,使衬底(20)中心附近镀敷稍多的材料。此系统还可加以修正,使电流密度修正器部位(364)上的材料可被清除而无需卸下盖(35)的任何部分。减少了设备停机时间,提高了设备寿命并缓解了颗粒问题。 | ||
| 申请公布号 | CN1204702A | 申请公布日期 | 1999.01.13 |
| 申请号 | CN98108369.2 | 申请日期 | 1998.05.13 |
| 申请人 | 摩托罗拉公司 | 发明人 | 辛迪·里德西玛·辛普森;马修·T·赫里克;格雷戈尔·S·埃瑟林顿;詹姆斯·德里克·莱格 |
| 分类号 | C25D17/00 | 主分类号 | C25D17/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1．一种在衬底上淀积材料层(56)的工艺，它包含下列步骤：将衬底(20)置入电镀系统(30)中，此系统包含：容器(32)；容器(32)中的第一电极(34)；电连接于衬底(20)的第二电极(36)；导体或电流密度修正器的第一装置(364，37)，其中的第一装置(364，37)与衬底(20)隔开一段距离，该装置宽度大于第二电极(362)的宽度，且比第二电极(362)更向第一电极(34)延伸；离子液体(39)，其中的离子液体(39)接触第一电极(34)、第二电极(362)、衬底(20)和第一装置(364，37)；将第一电极(34)置于第一电位，第二电极(362)置于第二电位，第一装置(364，37)置于第三电位，其中材料层(56)淀积在衬底(20)上，且第一电位不同于第二电位和第三电位；以及从电镀系统(30)移去衬底(20)。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺斯 | ||