发明名称 热塑性树脂组合物和用它制成的片材和卡片
摘要 包含下列热塑性树脂组合物Ⅰ至Ⅲ的任一种的卡片可用作磁卡、IC卡等,因为它们具有优良的耐热性、加工性和可压花性:Ⅰ.由下述成分(A)和(B)组成的组合物;Ⅱ.由下述成分(A)、(B)和(D)组成的组合物;Ⅲ.由总共100重量份(A)、(B)和(D)成分与2—25重量份(C)成分组成的组合物在上述Ⅰ至Ⅲ中,成分A是由以对苯二甲酸组分为主的二羧酸组分和以乙二醇组分(Ⅰ)和1,4-环已烷二甲醇组分(Ⅱ)为主的二元醇组分组成的聚酯,而乙二醇组分(Ⅰ)与1,4-环已烷二甲醇组分(Ⅱ)的摩尔比率(Ⅰ)/(Ⅱ)保持不小于1;成分B是一种芳族聚碳酸酯成分C是一种平均粒径为0.5—20μm的无机片状填料;且成分D是由对对苯二甲酸组分为主的二羧酸组分和以乙二醇组分(Ⅰ)和1,4-环已烷二甲醇组分(Ⅱ)为主的二元醇组分组成的聚酯,而乙二醇组分(Ⅰ)与1,4-环已烷二甲醇组分(Ⅱ)的摩尔比率(Ⅰ)/(Ⅱ)保持小于1。
申请公布号 CN1205015A 申请公布日期 1999.01.13
申请号 CN97191361.7 申请日期 1997.08.01
申请人 东丽株式会社 发明人 杉江隆一;西村透;平元纪
分类号 C08J5/18;C08K7/00;C08K3/34;B32B27/36;B42D15/10 主分类号 C08J5/18
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 钟守期
主权项 1.一种卡片,其材料包含下列热塑性树脂组合物I-III的任一种:I.由下述成分(A)和(B)组成的组合物II.由下述成分(A)、(B)和(D)组成的组合物III.由总共100重量份(A)、(B)和(D)成分与2-25重量份(C)成分组成的组合物在上述I至III中,成分A是由以对苯二甲酸组分为主的二羧酸组分和以乙二醇组分(I)和1,4-环己烷二甲醇组分(II)为主的二元醇组分组成的聚酯,而乙二醇组分(I)与1,4-环己烷二甲醇组分(II)的摩尔比率(I)/(II)保持不小于1;成分B是一种芳族聚碳酸酯;成分C是一种平均粒径为0.5-20μm的无机片状填料;且成分D是由以对苯二甲酸组分为主的二羧酸组分和以乙二醇组分(I)和1,4-环己烷二甲醇组分(II)为主的二元醇组分组成的聚酯,而乙二醇组分(I)与1,4-环己烷二甲醇组分(II)的摩尔比率(I)/(II)保持小于1。
地址 日本东京都