| 主权项 |
1.一种没有机械冷却风扇的电脑,包含:一散热片,为一外部构件的一部分,该散热片具有面对该电脑外部的一第一面,以及面对该电脑外部的一第二面;一主机板,为具有一嵌设CPU的一CPU模组;以及一热传导构造,用以从该CPU移转热到该散热片,该热传导构造设置在该CPU与该散热片的该第一面间,且与两者接触;其中由该CPU产生的热是透过该热传导构造移转到该散热片,且是从该电脑外部的该散热片消散。2.如申请专利范围第1项之电脑,其中,该散热片是肋骨形以增加用于散热的表面面积。3.如申请专利范围第1项之电脑,其中,该电脑是密闭在一具有一长、宽及高的密闭壳体,该高度具有最小的尺寸,其中该主机板是平行设置于该长及宽的平面,且该CPU模组是以一直角嵌设于该主机板之竖立卡。4.如申请专利范围第1项之电脑,另外包含一硬碟及一电源供应单元之一为由该热传导构造使其与该散热片间留间隙。5.如申请专利范围第1项之电脑,其中该热传导构造包含挠性聚合物材料,其具有热传导物质分散于其中。6.如申请专利范围第1项之电脑,其中,该热传导构造包含至少部分装有具一蒸发温度之液体的一柔软封袋,如此在该CPU的操作温度使该液体蒸发。7.如申请专利范围第2项之电脑,其中该肋骨状散热片是可移去的,且可用具有肋体朝向与该第一散热片的该等肋片成九十度的第二散热片代替,用以适应该电脑的操作位置。图式简单说明:第一图是根据本发明电脑的等视外观图。第二图是第一图的电脑将外壳移开以显示内部零件的相关位置的等视图。第三图A是沿着第二图中的截面线3-3所通过一部分电脑11的横截面图。第三图B是第三图A以虚线圆3B所示的部分放大图,其更显示一主机板固定于一散热片。第四图A是电脑11的部分等视图,显示如何将一后侧面板固定到一结构及功能的金属板。第四图B是沿着第四图A的截面线4B-4B之部分横截面图,更显示该后侧面板固定于该金属板。第五图A是根据本发明电脑所示组装外壳的一等视图。第五图B是一部分第五图A的截面图,显示如何将该外壳及该后侧面板在一实施例中卡掣组装。第六图是本发明实施例电脑的一等视图,显示如何将该前面枢接门板组装到该电脑结构。第七图是本发明再一较佳实施例中电脑的一透视轮廓图。 |
