| 摘要 |
<p>On décrit les connexions électriques d'un ensemble puce à circuits intégrés constitué d'une puce à circuits intégrés soudée sur un substrat. Lesdites connexions électriques sont encapsulées et renforcées à l'aide d'un matériau d'encapsulation de grande viscosité, lequel est disposé, à travers une ouverture ménagée dans le substrat, à l'intérieur d'un espace situé entre la puce à circuits intégrés et le substrat. On décrit en outre un ensemble puce à circuits intégrés qui comprend une interconnexion électrique renforcée, plus résistante à l'affaiblissement dû à la contrainte induite par les écarts de coefficient de dilatation thermique entre la puce à circuits intégrés et le substrat sur lequel cette dernière est soudée.</p> |
