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发明名称 METHOD OF ETCHING INTERLAYER INSULATION FILM FOR FORMING CONTACT HOLE
摘要
申请公布号 JPH113882(A) 申请公布日期 1999.01.06
申请号 JP19970154638 申请日期 1997.06.12
申请人 SONY CORP 发明人 IWAMURA YOSHIHISA
分类号 C23F4/00;H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/3213;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/306;H01L21/321 主分类号 C23F4/00
代理机构 代理人
主权项
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