| 主权项 |
1.一种焊接基座结构,用以相互连接一球栅阵列封装晶片及一印刷电路板,该球栅阵列封装晶片包括一球栅阵列封装本体及位于本体下方之多个球栅阵列焊接球,该结构包括:多个焊接点,位于该印刷电路板之表面并相对应该多个球栅阵列焊接球之位置,该焊接点系为多个其内壁覆有导电材质的导通孔,位于该焊接点内部,并贯穿该印刷电路板之上表面及下表面而延伸于其间。2.根据申请专利范围第1项之焊接基座结构,其中,该导通孔实质上呈圆形轮廓。3.根据申请专利范围第1项之焊接基座结构,其中,该导通孔之大小实质上小于该焊接点之大小。4.根据申请专利范围第1项之焊接基座结构,其中,该导电材质的导通孔包括:一电镀铜层覆盖于该多个导通孔之内壁;及一喷锡层、电镀锡层、电镀金层或助焊剂之任一覆盖于该电镀铜层上。5.根据申请专利范围第1项之焊接基座结构,其中,该多个焊接点之任两个之间在该印刷电路板之上表面无线路相互连接。6.根据申请专利范围第1或4项之焊接基座结构,其中,该多个导通孔内壁之电镀铜层与该印刷电路板内层,底层或表面层之线路连接。7.根据申请专利范围第1,3或4项之焊接基座结构,其中,该多个导通孔之孔径实质上不大于0.5厘米。图式简单说明:第一图为先前技艺之球栅阵列封装晶片和位于印刷电路板之焊接点导线布局之立体关系图;第二图为本创作之焊接基座结构之改良之侧视图;第三图(A)及第三图(B)为本创作之焊接基座结构之改良之部分断面图;第四图为本创作之焊接基座结构之改良相互连接球栅阵列封装晶片及印刷电路板之断面图; |
