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<p>UNA COMPOSICION ADHESIVA Y/O DE SELLADO, TERMOFUSIBLE Y REACTIVA, QUE POSEE UN CALOR DE CRISTALIZACION EN JULIOS/GRAMO, DE -2 O INFERIOR, LA CUAL COMPRENDE UN MATERIAL ADHESIVO TERMOFLUYENTE Y UN MATERIAL DE RELLENO ESPECIFICO, DONDE DICHA COMPOSICION PRESENTA UNA CONDUCTIVIDAD TERMICA INFERIOR A 0,30 W/M C. LA INVENCION SE RELACIONA ASIMISMO CON UN METODO DE UTILIZACION DE LA COMPOSICION ADHESIVA/DE SELLADO DESCRITA A EN LA INVENCION, PARA RELLENAR UNA CAVIDAD O UN REBAJE EN UN SUSTRATO, Y CON LOS SUSTRATOS RELLENOS ASI FORMADOS.</p> |
