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SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA METALIZACION ESTRUCTURADA DE SUPERFICIE DE SUBSTRATOS, ESPECIALMENTE DE PLACAS (1) DE CIRCUITO IMPRESO, BAJO UTILIZACION DE RADIACION (5) ELECTROMAGNETICA. EL PROCEDIMIENTO SE CARACTERIZA DE TAL MODO, QUE SOBRE EL SUBSTRATO (PLACA 1 DE CIRCUITO IMPRESO) SE APLICA COMPLETAMENTE UNA PRIMERA CAPA (2) NO CONDUCTORA ELECTRICA SOBRE LA PRIMERA CAPA (2) POR MEDIO DE UNA RADIACION (5) ELECTROMAGNETICA EN LA ZONA UV, SE APLICA DE FORMA COMPLETA UNA CAPA (4) DE CUBIERTA NO CONDUCTORA ELECTRICA, DE MODO QUE LA CAPA (4) DE CUBIERTA SE APLICA CON UN ESPESOR, QUE ES AL MENOS IGUAL AL ESPESOR DE LA CAPA (3) METALICA A SER APLICADA, DE TAL MODO QUE LA CAPA (4) DE CUBIERTA EN ZONAS PARCIALES SE APLICA BAJO RADIACION (5) ELECTROMAGNETICA QUE ACTUA EN ZONAS DE UV, BAJO FORMACION DE ESTRUCTURA (6) CON FLANCOS (7) AGUDOS Y EMPINADOS Y BAJO EL DEPOSITADO LIBRE DE LA PRIMERA CAPA (2), DE FORMA QUE EN LAS ZONAS QUE SE GUIAN SOBRE LAS ESTRUCTURAS (6) COLOCADAS LIBREMENTE CON RESPECTO A LA CAPA (2) PRIMARIA, QUE DISPONEN DE LOS FLANCOS (7) SE APLICA UN BAÑO REDUCTIVO PARA LA FORMACION DE PISTAS CONDUCTORAS DE UNA CAPA (3) METALICA. EL PROCEDIMIENTO PERMITE UNA METALIZACION ESTRUCTURADA DE LA SUPERFICIE DE LOS SUBSTRATOS, SIN QUE SEA NECESARIO UN PROCESO DE CAUTERIZADO AL AGUA FUERTE.
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