发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
摘要 | 安装架2固定于电路板1上,以在其上支撑二极管芯片3。形成于安装架2上的数条腿7、12与电路板1上的电极4接触,以至少构成一个凹部14。安装架2还有形成于面对电极4的周边部分的斜面8。焊料9充在腿7、12之间的凹部14中和电路板1与安装架2的斜面8之间的喇叭口形区13中,以防止安装架从电极4上脱落或剥离下来。 | ||
申请公布号 | CN1203452A | 申请公布日期 | 1998.12.30 |
申请号 | CN97113912.1 | 申请日期 | 1997.06.20 |
申请人 | 三菱电机株式会社;产垦电气株式会社 | 发明人 | 富泽久夫 |
分类号 | H01L23/12;H01L21/58 | 主分类号 | H01L23/12 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
主权项 | 1.一种半导体器件,该器件中包括:支撑件;借助钎焊金属固定于所述支撑件上的安装架;及固定于所述安装架上的半导体元件;其特征在于,形成的所述安装架至少有形成于周边部分的一个斜面,该斜面面对所述支撑件,还有数条形成于所述斜面内的腿,以在所述腿之间至少构成凹部;所述斜面与所述支撑件叉开;所述腿与所述支撑件接触;所述钎焊金属置于形成于所述支撑件和安装架之间的间隙中;所述间隙包括所述凹部及所述支撑件和所述安装架的所述斜面之间的喇叭口形区。 | ||
地址 | 日本东京 |