| 发明名称 | 树脂封装电子制品的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种可提高合格率的小型电子部件的制造方法。该方法包括:将所需的电子部件2～4利用焊接安装于印刷线路板1上的安装工序;将整个包含电子部件2～4的印刷线路板用具有优异耐热性的涂覆材料包覆,密封,形成涂覆层14的涂覆层形成工序;用热塑性树脂材料12包覆、密封涂覆层14的周围,形成封装层17的封装层形成工序。在封装层形成工序中,涂覆层14抑止了由热塑性树脂材料12发热对电子部件2～4及基板1等的影响。 | ||
| 申请公布号 | CN1203545A | 申请公布日期 | 1998.12.30 |
| 申请号 | CN96198754.5 | 申请日期 | 1996.12.06 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 吉田幸一;福岛哲夫;末次宪一郎 |
| 分类号 | B29C45/00;B29C45/14;H01L21/56;H01L23/29;H01L25/04;//B29C31∶34 | 主分类号 | B29C45/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 刘立平 |
| 主权项 | 1.一种树脂封装电子制品的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子制品的制造方法包括：将所需的电子部件安装于基板上的元器件安装工序；将整个包含上述电子部件的所述基板用具有优异耐热性的涂覆材料包覆的涂覆层形成工序；用热塑性树脂材料包覆上述涂覆层的周围进行密封形成封闭层的封装层形成工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府门真市 | ||