移去薄片的设备和方法

摘要

在使用胶粘带移去贴敷到一个半导体晶片上的一层保护薄片的设备和方法中,利用加热工具将一种热敏胶粘带以热压方式粘合到该保护薄片的一个边缘部分上,在此之后一个切割刀片将该胶粘薄片切成一个规定的长度,然后一个胶带剥离头夹紧该切开的胶粒带,并在沿拉动该胶粘带的方向移动,以便自该半导体晶片上分离该薄片,然后将分离的薄片与该胶粘带一起放入一个清理盒中。

主权项

1.一种分离薄片的设备，它使用一种胶粘带来移去贴敷到一个板状构件上的薄片，该分离薄片的设备包括：粘合装置，用于将胶粘带粘合到该薄片的一个边缘部分上；和分离薄片装置，用于拉动胶粘带以从板状构件中分离去薄片。