分割易碎的平面工件、特别是平面玻璃制品的方法和装置

摘要

本文描述了一种装置和方法,可以利用所述方法和装置切割平面工件、特别是较厚的工件如大于0.2mm厚的玻璃片,而不会出现微裂缝、断层浮凸或碎片。在此方法中,利用相对分割线对称的热辐射光斑进行加工,所述热辐射光斑在其边缘区内具有高辐射强度。热辐射光斑沿分割线和/或工件移动并随后冷却受热的分割线部分。采用一种由扫描器运动产生的热辐射光斑,其辐射强度高的边缘区位于V形或U形曲线上,所述曲线向着热辐射光斑前端开口,其中局部地位于在分割线上的V形或U形曲线的最高点处的最高温度低于工件材料的熔点温度。同样可以对扫描器运动进行控制。在圆形切割和自由切割的情况下,控制机构如此控制扫描器,即形成与曲线轨迹吻合的弯曲的V形或U形强度分布。

主权项

1.一种沿预定分割线切割易碎的平面工件、特别是平面玻璃制品的方法，其中利用相对分割线对称的热辐射光斑加热分割线，所述热辐射光斑在最高温度位于其后端的边缘区内具有高辐射强度，热辐射光斑沿分割线和/或工件移动，其中受热的分割线部分随后受到冷却，其特征在于，采用这样一种热辐射光斑，即其辐射强度高的光斑边缘区位于V形或U形曲线上，所述曲线向着热辐射光斑前端开口，其中局部地位于分割线上的V形或U形曲线最高点处的最高温度低于工件材料的熔点温度。