| 发明名称 | 导电糊膏、其生产方法以及用其制成的印刷线路板 | ||
| 摘要 | 一种导电糊膏,有导电颗粒和主要由绝缘树脂组成的粘合剂,导电颗粒的金属颗粒表面被同种金属的厚度小于10nm的配合物覆盖,且所述金属颗粒上没有自发形成的氧化膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1203430A | 申请公布日期 | 1998.12.30 |
| 申请号 | CN98106377.2 | 申请日期 | 1998.04.08 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 竹泽弘辉;板垣峰広;别所芳宏 |
| 分类号 | H01B1/20 | 主分类号 | H01B1/20 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 陈文青 |
| 主权项 | 1.一种导电糊膏，包括导电颗粒和主要由绝缘树脂组成的粘合剂，导电颗粒的金属颗粒表面被同种金属的配合物覆盖，其厚度小于10nm的，且所述金属颗粒上没有自发形成的氧化膜。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||