| 发明名称 |
System and method for controlling and executing the etching of a wafer |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0514046(B1) |
申请公布日期 |
1998.12.30 |
| 申请号 |
EP19920303938 |
申请日期 |
1992.04.30 |
| 申请人 |
IPEC PRECISION, INC. |
发明人 |
ZAROWIN, CHARLES B.;BOLLINGER, L.D. |
| 分类号 |
H01L21/302;H01J37/32;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/304;H01L21/3065;H01L21/66;H01L21/762;H01L27/12;(IPC1-7):H01L21/321;G01B11/06;H01L21/306 |
主分类号 |
H01L21/302 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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