发明名称 | 微处理器散热片扣具 | ||
摘要 | 本实用新型涉及散热片扣合装置。解决便于拆装,其中一固定片的上垂直面设有一贯穿孔,且于另一固定片的上垂直面设有一螺孔,而扣持杆的一端设有与螺孔配合的螺纹,另端为一圆状握持部,握持部前接有一段顶持部,扣持杆穿入贯穿孔后,螺纹旋入螺孔。用于微处理器。 | ||
申请公布号 | CN2302548Y | 申请公布日期 | 1998.12.30 |
申请号 | CN97216536.3 | 申请日期 | 1997.05.12 |
申请人 | 邱明进 | 发明人 | 邱明进 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 史欣耕 |
主权项 | 1、微处理器散热片扣具,它设有对称的两固定片,固定片的下垂直面设有扣合微处理器插座突肋的扣孔,并于固定片的上垂直面连接有一扣持杆,其特征是:其中一固定片的上垂直面设有一贯穿孔,且于另一固定片的上垂直面设有一螺孔,而扣持杆的一端设有与螺孔配合的螺纹,另端为一圆状握持部,握持部前接有一段顶持部,扣持杆穿入贯穿孔后,螺纹旋入螺孔。 | ||
地址 | 台湾省高雄市前镇区凯得街160巷1弄2号 |