发明名称 |
薄膜晶体管及其制造方法 |
摘要 |
一种形成于一个基底上的薄膜晶体管,包括:一形成于所述基底上的刻成预定图形的栅电极;一在所述栅电极围绕形成的沟道层,有一栅绝缘层间隔其间;一个形成于所述沟道层上的中间绝缘层;和形成于所述沟道层两侧壁及所述中间绝缘层两侧部分上的、相互隔离的源电极和漏电极;每个沟道层和源/漏电极层是由带有掺杂离子的多晶硅构成的,在薄膜晶体管中,由于每个源电极和漏电极制造得比沟道层厚,因此它们的电阻显著降低。 |
申请公布号 |
CN1041472C |
申请公布日期 |
1998.12.30 |
申请号 |
CN95109168.9 |
申请日期 |
1995.07.13 |
申请人 |
现代电子产业株式会社 |
发明人 |
权性佑 |
分类号 |
H01L29/786;H01L21/335;H01L21/265 |
主分类号 |
H01L29/786 |
代理机构 |
柳沈知识产权律师事务所 |
代理人 |
孙履平 |
主权项 |
1、一种形成于一个基底上的薄膜晶体管,所述晶体管包括:一个形成于所述基底上的刻成预定图形的栅电极;其特征在于:一个在所述栅电极周围形成的沟道层,它们之间有一栅绝缘层;一个形成于所述沟道层上的中间绝缘层;和在所述沟道层的两侧壁上和所述中间绝缘层的两侧部分形成的,并且相互隔离的源电极和漏电极。 |
地址 |
韩国京畿道 |