发明名称 | 一种半导体器件及制造该半导体器件的方法 | ||
摘要 | 一种制作半导体器件的方法,能在不损坏电容器的金属氧化物电介质的情况下可靠地连接MOS晶体管。在半导体基片上形成具有源/漏区和栅极的晶体管,在基片上形成一个电容器,该电容器具有电容器上置、下置电极和置于电容器上置与下置电极间的金属氧化物电介质膜。一个绝缘膜形成于电容器上将电容器覆盖,形成一个贯穿该绝缘膜的晶体管接触孔。形成一个电容器接触孔提供与电容器的电连接。本发明还提供了用上述方法制作的器件。 | ||
申请公布号 | CN1202728A | 申请公布日期 | 1998.12.23 |
申请号 | CN98102508.0 | 申请日期 | 1998.06.17 |
申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 林喜宏;井上尚也;小林壮太 |
分类号 | H01L21/82;H01L27/10;H01L27/108 | 主分类号 | H01L21/82 |
代理机构 | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 朱进桂 |
主权项 | 1·一种制作半导体器件的方法,其特征在于,它包含以下步骤:(a)在一个半导体基片上形成具有一个源/漏区和一个栅电极的晶体管;(b)至少是间接地在所述基片上形成一个电容器,其中所述电容器具有一个电容器上置电极、一个电容器下置电极、和置于所述电容器上置电极与所述电容器下置电极之间的一个金属氧化物电介质膜;(c)在所述电容器上形成一个绝缘膜,使所述绝缘膜覆盖所述电容器;(d)形成一个穿过所述绝缘膜通达所述晶体管的第一接触孔;(e)在所述绝缘膜上和所述第一接触孔的内表面上形成含有一层附着金属膜和一层第一阻挡膜的一个复合膜;(f)形成一个穿过所述附着金属膜、所述第一阻挡膜和所述绝缘膜通达所述电容器的第二接触孔;(g)在所述复合膜上和所述第二接触孔的内表面上形成一个第二阻挡膜;及(h)在所述第二阻挡膜上形成一个金属连线膜。 | ||
地址 | 日本国东京都 |