用于包装电子元件的封皮带

摘要

为了解决剥离强度对热合条件依赖性大的问题、在储存条件下各种各样的性能随着时间推移发生变化的问题、分层问题、附聚作用问题和透明度问题,提供了一种适合包装电子元件的剥离强度稳定的封皮带。该封皮带由双轴取向膜、中间层和热合剂层组成,其中双轴取向膜是由聚酯、聚丙烯和尼龙中任何一种材料制成的,中间层由以聚乙烯为主要成分的混合物制成,热合剂层由热塑树脂和填料的混合物组成。

主权项

1.一种适合包装电子元件的封皮带，该封皮带可以与塑料承载带热合，其特征是该封皮带由双轴取向膜、热合剂层和中间层组成，其中双轴取向膜是由聚酯、聚丙烯和尼龙当中任何一种材料制成的；热合剂层由混合物组成，该混合物由100份重量的软化温度为40至130℃的热塑树脂和1至60份重量的粒度为0.2至20μm的填料组成；中间层位于双轴取向膜和热合剂层之间并以聚乙烯作为主要成分。