首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 a method of manufacturing a semiconductor device with a buried junction
摘要
申请公布号 EP0676802(B1) 申请公布日期 1998.12.23
申请号 EP19940830160 申请日期 1994.03.31
申请人 STMICROELECTRONICS S.R.L. 发明人 PALMIERI, MICHELE;DEPETRO, RICCARDO
分类号 H01L21/8249;H01L21/225;H01L21/265;H01L21/329;H01L21/331;H01L21/337;H01L21/822;H01L27/06;H01L29/73;H01L29/866;(IPC1-7):H01L21/82 主分类号 H01L21/8249
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com