| 主权项 |
1.一种电浆处理系统中的相对电极结构,具有一反应室,其内产生之电浆照射到该反应室中样品座所承托的样品上,该反应室之顶部以一介电层覆盖,该相对电极结构包含一具有复数个接触窗之相对电极,微波可透过该接触窗传送进入该反应室以导致该电浆的形成,其中该相对电极系设置于该介电层的顶部表面,该介电层将该相对电极与该反应室内产生之该电浆隔开。2.如申请专利范围第1项之相对电极结构,其中更包含至少一个设置于该相对电极内之内部加热器。3.如申请专利范围第2项之相对电极结构,其中该内部加热器系遍布于整个该相对电极内。4.如申请专利范围第1项之相对电极结构,其中更包含位于该相对电极的中央区域之至少一个内部加热器及位于该相对电极的边缘区域之边缘加热器。5.如申请专利范围第1项之相对电极结构,其中更包含一位于该介电层上之气式温度控制器,用来将温度受到控制的空气吹送到该相对电极及该介电层的顶部表面,以控制该介电层之温度。6.如申请专利范围第1项之相对电极结构,其中更包含一位于该介电层上方及该相对电极下方之液式温度控制器,用来使温度受到控制的液体在该液式温度控制器内流动,以控制该介电层之温度。7.如申请专利范围第1项之相对电极结构,其中更包含:一位于该介电层上之气式温度控制器,用来将温度受到控制的空气吹送到该相对电极及该介电层的顶部表面,以控制该介电层之温度;及至少一个设置于该相对电极内之内部加热器。8.如申请专利范围第1项之相对电极结构,其中更包含:一位于该介电层上方及该相对电极下方之液式温度控制器,用来使温度受到控制的液体在该液式温度控制器内流动,以控制该介电层之温度;及至少一个设置于该相对电极内之内部加热器。9.一种电浆处理系统,具有一反应室,其内产生之电浆照射到该反应室中样品座所承托的样品上,该反应室之顶部以一介电层覆盖;该电浆处理系统尚具有一包含复数个接触窗之相对电极,微波可透过该接触窗传送进入该反应室而导致该电浆的形成,其中该相对电极系设置于该介电层的顶部表面,该介电层将该相对电极与该反应室内产生之该电浆隔开。10.如申请专利范围第9项之电浆处理系统,其中更包含至少一个设置于该相对电极内之内部加热器。11.如申请专利范围第10项之电浆处理系统,其中该内部加热器系遍布于整个该相对电极内。12.如申请专利范围第9项之电浆处理系统,其中更包含位于该相对电极的中央区域之至少一个内部加热器及位于该相对电极的边缘区域之边缘加热器。13.如申请专利范围第9项之电浆处理系统,其中更包含一位于该介电层上之气式温度控制器,用来将温度受到控制的空气吹送到该相对电极及该介电层的顶部表面,以控制该介电层之温度。14.如申请专利范围第9项之电浆处理系统,其中更包含一位于该介电层上方及该相对电极下方之液式温度控制器,用来使温度受到控制的液体在该液式温度控制器内流动,以控制该介电层之温度。15.如申请专利范围第9项之电浆处理系统,其中更包含:一位于该介电层上之气式温度控制器,用来将温度受到控制的空气吹送到该相对电极及该介电层的顶部表面,以控制该介电层之温度;及至少一个设置于该相对电极内之内部加热器。16.如申请专利范围第9项之电浆处理系统,其中更包含:一位于该介电层上方及该相对电极下方之液式温度控制器,用来使温度受到控制的液体在该液式温度控制器内流动,以控制该介电层之温度;及至少一个设置于该相对电极内之内部加热器。图式简单说明:第一图为一传统的电浆处理系统之横剖面正视图,此系统能够分别控制电浆的产生及电浆内离子的加速。第二图显示具有长条形接触窗14之相对电极11的平面图。第三图为本发明第一、第三、及第四实施例之电浆处理系统的横剖面正视图;此系统能够防止粉尘粒子的产生,其系统中的介电层之温度可维持常数,且介电层之中央部分的温度不会变化。第四图为本发明第二、第五、及第六实施例之电浆处理系统的横剖面正视图;此系统能够防止粉尘粒子的产生,其系统中的介电层之温度可维持常数,且介电层之中央部分的温度不会变化。第五图A为第四图A所示之电浆处理系统中具有接触窗及附加加热器之相对电极18的平面图。第五图B为第四图所示之电浆处理系统中具有接触窗及附加加热器之相对电极18其片段剖面面图。 |
