| 主权项 |
1.一种基板之研磨方法,系将被研磨基板推压于研磨衬垫并予以研磨的基板之研磨方法,其特征为具备:在藉由对于上述研磨衬垫设成可进退状将从一端所供应之加压流体从另一端流出之流体供应路的基板保持头,及固定在围绕上述基板保持头的上述流体供应路之另一端之部位的封闭构件,及载置于上述研磨衬垫上之被研磨基板所形成的空间部从上述流体供应路之另一端供应加压流体的第1工程,及将上述基板保持头对于上述研磨衬垫以所定推压力推压的第2工程,及藉由从上述流体供应路之另一端供应于上述空间部之加压流体的压力,将被研磨基板推向上述研磨衬垫的第3工程,及从上述流体供应路之另一端供应于上述空间部之加压流体的压力比上述所定推压力大时,将上述封闭构件藉由上述加压流体之压力与上述基板保持头一起被推向上方向而在上述封闭构件与上述被研磨基板之间形成间隙,经上述间隙从上述空间部向外部流出上述加压流体的第4工程。2.如申请专利范围第1项所述的基板之研磨方法,其中,供应于上述空间部的加压流体之每一单位面积的压力系比以被研磨基板的研磨面之面积除以上述所定之推压力所得到之压力大者。3.如申请专利范围第2项所述的基板之研磨方法,其中,供应于上述空间部的加压流体之每一单位面积的压力,系在以被研磨基板的研磨面之面积除以上述所定之推压力所得到的压力之1.1倍以上且在2.0倍以下者。4.一种基板之研磨方法,系将被研磨基板推压于研磨衬垫并予以研磨的基板之研磨方法,其特征为具备:在藉由对于上述研磨衬垫设成可进退状将从一端所供应之加压流体从另一端流出之流体供应路的基板保持头,及可接离在围绕上述基板保持头的上述流体供应路之另一端之部位的封闭构件,及载置于上述研磨衬垫上之被研磨基板所形成的空间部从上述流体供应路之另一端供应加压流体的第1工程,及将上述基板保持头对于上述研磨衬垫以所定推压力推压的第2工程,及藉由从上述流体供应路之另一端供应于上述空间部之加压流体的压力,将被研磨基板推向上述研磨衬垫,同时将上述封闭构件移动至被研磨基板侧而将被研磨基板之周缘部推向上述研磨衬垫的第3工程。5.如申请专利范围第1项或第4项所述的基板之研磨方法,其中,保持上述基板保持头之被研磨基板的部分系形成平坦面;上述第3工程系包括将上述平坦面与载置于上述研磨衬垫上之被研磨基板之间隔维持在被研磨基板之径的1000分之1以上的工程者。图式简单说明:第一图系表示本发明之第1实施形态的被研磨基板之保持装置的概略剖面图。第二图(a),第二图(b)系表示使用上述第1实施形态的被研磨基板之保持装置的研磨方法之各工程的概略剖面图。第三图系表示说明使用上述第1实施形态的被研磨基板之保持装置的研磨方法之研磨工程之动作的概略剖面图。第四图(a),第四图(b)系表示上述第1实施形态的被研磨基板之保持装置之引导构件的底面图。第五图系表示本发明之第2实施形态的被研磨基板之保持装置的概略剖面图。第六图(a),第六图(b)系表示使用上述第2实施形态的被研磨基板之保持装置的研磨方法之各工程的概略剖面图。第七图系表示本发明之第3实施形态的被研磨基板之保持装置的概略剖面图。第八图(a),第八图(b)系表示使用上述第3实施形态的被研磨基板之保持装置的研磨方法之各工程的概略剖面图。第九图系表示本发明之第4实施形态的基板之研磨装置的概略构成图。第十图系表示本发明之第4实施形态的基板之研磨方法之工程的流程图。第十一图系表示本发明之第5实施形态的基板之研磨装置的概略构成。第十二图系表示使用本发明的第5实施形态的基板之研磨之厚度与颜色的色之信号强度之间的关系图。第十三图系表示第1以往例的基板之研磨装置的概略斜视图。第十四图系表示由上述第1以往的基板之研磨装置所实行之研磨方法的概略剖面图。第十五图(a)-第十五图(c)系表示说明上述第1以往例的基板之研磨装置所实行之研磨方法之问题点的概略剖面图。第十六图系表示第2以往例的基板之研磨装置的概略斜视图。 |
