高密度喷墨印头装置及其制造方法

摘要

本发明不同于知以模组化排列的封装方式完成高密度喷墨印头的制作，而以整合一喷墨单元之喷孔片对准步骤与定位排列步骤，即以一共同的高密度喷孔片为定位基准，再逐一对准喷墨晶片单元与喷孔单元，完成高密度喷墨印头的制作。运用知的喷孔片制作技术，以电铸成型或雷射加工制作高密度且高解析度的大尺寸喷孔片，提供各喷墨晶片单元的定位基准，于喷孔单元和喷墨晶片的对准过程中同时完成各喷墨晶片单元间的排列定位，可有效减化对准步骤与控制定位精度，节省高精密度的定位设备，但可制作出低成本且高良率之高密度大尺寸喷墨印头。

主权项

1.一种高密度喷墨印头的制作方法,包括下列步骤:提供一喷孔片,其上包含有复数组喷孔单元;将复数个喷墨晶片单元分别对准贴合于该喷孔片上的该些组喷孔单元;焊接每一该喷墨晶片单元至对应的讯号接点;以及将完成对准贴合与焊接的该些喷墨晶片单元组装于一承载基座上。2.如申请专利范围第1项所述之喷墨印头的制作方法,其中该喷孔片系包含一金属材料,以电铸成型制作而得。3.如申请专利范围第1项所述之喷墨印头的制作方法,其中该喷孔片系包含一塑胶材料,以雷射加工方式制作而得。4.如申请专利范围第1项所述之喷墨印头的制作方法,其中该些喷墨晶片单元系以热气泡式驱动喷墨。5.如申请专利范围第1项所述之喷墨印头的制作方法,其中该些喷墨晶片单元系以压电式驱动喷墨。6.一种高密度喷墨印头装置,包括:一喷孔片,其上包含复数组喷孔单元;复数个喷墨晶片单元,分别对准贴合于该喷孔片上的该些组喷孔单元;以及复数组连接导线与接点,焊接至对应的每一该喷墨晶片单元。7.如申请专利范围第6项所述之喷墨印头装置,其中该喷孔片系包含一金属材料,以电铸成型制作而得。8.如申请专利范围第6项所述之喷墨印头装置,其中该喷孔片系包含一塑胶材料,以雷射加工方式制作而得。9.如申请专利范围第6项所述之喷墨印头装置,其中该些喷墨晶片单元系以热气泡式驱动喷墨。10.如申请专利范围第6项所述之喷墨印头装置,其中该些喷墨晶片单元系以压电式驱动喷墨。图式简单说明:第一图绘示一种本发明之高密度喷墨印头装置的组装分解立体图;以及第二图绘示本发明之高密度喷墨印头制作方法的流程图。