发明名称 由至少两个壳体部份构成的控制装置
摘要 一种控制装置,电路板(10)倚在壳体底(26)的边缘(28)。所要冷的功率构件(14)设在边缘(28)之电路板之放置区域中。为了使电路板(10)沿整个放置面积范围均匀加压,故利用附加之辅助手段产生一股压迫力,压到该功率构件(14)或到电路板(10)上。在此可使用作用到该功率构件(14)上的弹簧元件(30)或弹性体条带(31)。此外也可使用多部分式的支持元件(40)或塑胶部件(45),它们各直接作用到电路板上。如此可使热顺利地从功率构件(14)经壳体底(26)的边缘传送。
申请公布号 TW348370 申请公布日期 1998.12.21
申请号 TW086100085 申请日期 1997.01.07
申请人 罗伯特博斯奇股份有限公司 发明人 瓦德玛.恩斯特;保罗.哈曼努兹;威立.班兹;迪特.卡尔;培特.亚瑞斯
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种由至少两个壳体部分(18)(26)构成的控制装置,它至少有一个设有功率构件(14)的电路板(10),其中该电路板(10)至少部分地具有一层由导热材料构成之层,其特征在:该电路板(10)倚在至少一个壳体部分(26)上,此壳体部分(26)有一个区域(28)比至少一个所要冷却的功率元件(14)的放置面大或与之相等,且在至少一个要冷却的功率构件(14)与第一壳体部分(18)之间有一机械式辅助手段,使第二壳体部分(26)能均匀地在所要冷却之功率构件(14)之至少在区域(28)的部分直接或间接地倚在电路板(10)上。2.一种由至少两个壳体部份构成的一种由至少两个壳体部分(18)(26)构成的控制装置,它至少有一个设有功率构件(14)的电路板(10),其中该电路板(10)至少部分地具有一层由导热材料构成之层,其特征在:该电路板(10)倚在至少一个壳体部分(26)上,此壳体部分(28)有一个区域(28)比至少一个所要冷却的功率元件(14)的放置面大或与之相等,该电路板(10)夹入到第一及第二壳体部分(18)(26)间,且在电路板(10)与至少一壳体部分之间有一机械式辅助手段,使第二壳体部分(26)能均匀地在所要冷却之功率构件(14)之至少在区域(28)的部分直接或间接地倚在电路板(10)上。3.一种由至少两个壳体部分(18)(26)构成的控制装置,它至少有一个设有功率构件(14)的电路板(10),其中该电路板(10)至少部分地具有一层由导热材料构成之层,其特征在:该电路板(10)倚在至少一个壳体部分(26)上,此壳体部分(28)有一个区域(28)比至少一个所要形成的功率元件(14)的放置面大或与之相等,且在电路板(10)与第二壳体部件(26)或第一壳体部分(18)之间有一机械式辅助手段,使第二壳体部分(26)能均匀地在所要冷却之功率构件(14)之至少在区域(28)的部分直接或间接地倚在电路板(10)上。4.如申请专利范围第3项之控制装置,其中:在电路板(10)及第二壳体部分(26)或第二壳体部分(18)之间有一对立支承件(52)。5.如申请专利范围第3项之控制装置,其中:该辅助手段(50)设在该电路板(10)上之中央。6.如申请专利范围第1或第2项之控制装置,其中:该辅助手段为一弹簧元件(30)。7.如申请专利范围第1项或第2项之控制装置,其中:该辅助手段为一塑胶元件。8.如申请专利范围第1或第2项之控制装置,其中:该辅助手段为一弹性体条带。9.如申请专利范围第1或第2项之控制装置,其中:该辅助手段为一延续部(40),从第一壳体部分(18)内侧向电路板突伸。10.如申请专利范围第9项之控制装置,其中:该电路板(10)在朝向第二壳体部(26)的那一侧有一对立支承件(42)。11.如申请专利范围第10项之控制装置,其中:该对立支承件系第二壳体部(26)上的一延续部(42)。12.如申请专利范围第1或第2项之控制装置,其中:该辅助手段为一盆形设计的塑胶部件。图式简单说明:第一图系一控制装置之部分水平剖面图,第二图系该控制装置另一实施例之部分上视图,第二图a系其部分水平剖面图,第三图系又一实施例之水平剖面图,第四图系再一实施例之水平剖面图,第五图系另外一实施例之水平剖面图,第五图a系其上视图。
地址 德国