发明名称 基板洗净装置及基板洗净方法
摘要 本发明之基板洗净装置,其主要备有:收容有多个晶圆的处理槽,将洗净液供给到该处理槽内之洗净液供给源,使自处理槽溢出的洗净液再度回到处理槽内之第1流路,供给清洗液的清洗液供给源,供清洗液通过的第2流路,除了与第1、第2流路连通外,也与处理槽之底部连通的共用流路,设在第1流路之第1阀,设在第2流路的第2阀,自第1流路分歧出而排出洗净液的排出流路,设在该排出流路的第3阀,以及用于控制第1、第2、第3阀之各动作的控制部,上述第1阀具有:用于开闭第1流路之第1阀体,与第1流路并列设置,且直径较第1流路为小的第3流路,以及用于开闭该第3流路之第2阀体,藉着打开第1阀体,关闭第2阀体,且开闭第3阀体,可以使洗净液流入处理槽内,而藉着关闭第1阀之第1阀体,打开第2阀体,且打开第3阀,除了使清洗液流入处理槽内之外,也使得滞留在第1以及第3流路内之洗净液能够与清洗液一起经由排出流路被排出。
申请公布号 TW348265 申请公布日期 1998.12.21
申请号 TW085114509 申请日期 1996.01.12
申请人 东京威力科创有限公司 发明人 户岛孝之;北原重德;新藤尚树;横沟贤治
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种基板洗净方法,其主要系将实质上依等间距间隔被配列在卡匣内之多个基板自卡匣取出,且将之搬送到处理槽,而在处理槽内一次进行洗净处理,其特征在于备有:(a)准备好可将卡匣内之基板一次加以把持之第1及第2把持机构与可以把持为各把持机构所能把持之基板之整数倍数之基板的中间把持部的工程;(b)依卡匣内之配列间距间隔,将基板藉由第1把持机构,自卡匣移到中间保持部之第1移换工程;(c)将第1把持机构与中间保持部,自上述第1移换工程时之相对位置相对地移动到在基板之配列方向偏移为卡匣内配列间距间隔之m/n(n为2以上的倍数、m为1以上的整数)倍位置的移动工程及;(d)自中间保持部,将基板依为基板之配列间距间隔之1/n倍的间距间隔,藉由第2把持机构移换到处理槽内之保持构件的第2移换工程,反覆上述第1移换工程(b)与移动工程(c),藉着进行n次的第1移换工程(b),依为卡匣内配列间距间隔之1/n倍的间距间隔将基板保持在上述中间保持部,藉由上述第2把持机构,自中间保持部将基板上推,而将该些基板一次移载到处理槽内之保持构件。2.一种基板洗净装置,其主要系将实质上依等间距间隔被配列在卡匣内之多个基板自卡匣取出,且将之搬送到处理槽,而在处理槽内一次进行洗净处理,其特征在于备有:形成有可依为卡匣内之基板之配列间距间隔之1/n(n为2以上的整数)倍的间距间隔来保持基板之保持构的中间保持部;将卡匣内之基板往上推之上推机构;除了将用于把持基板之周缘部的把持沟依据与卡匣内配列间距间隔同样的间距间隔而形成外,在互相邻接之把持沟之间,则形成可避免与保持在中间保持部之基板发生干扰的缺口部,而进行n次将由上述上推机构所上推之基板抓住而移载到上述中间保持部之动作的把持机构;使上述中间保持部相对地移动到相对于与在上述移换时之第1把持机构的相对位置偏移为其保持沟之配列间距间隔之m(m为1以上的倍数)倍位置的移动部;可依为上述卡匣内配列间距间隔之1/n倍的间距间隔来保持基板,而被设在处理槽内之保持构件及;将由上述中间保持部所保持的基板,依为上述卡匣内配列间距间隔之1/n倍的间距间隔加以把持,且将之移载到处理槽内之上述保持构件的第2把持机构,藉由上述第1把持机构进行n次将基板移载到上述中间保持部的动作,且藉由上述第2把持机构,自上述中间保持部将基板上推,而将该些基板一起移载到处理槽内之保持构件。3.一种基板洗净方法,其主要将实质上依等间距间隔被配列在卡匣内之多个基板自卡匣取出,且将之搬送到处理槽,且在处理槽内一次进行洗净处理,其特征在于备有:(a)准备用于一次把持卡匣内之基板的把持机构与自该把持机构接受基板之保持件的工程;(b)依卡匣内之配列间距间隔,藉由把持机构将基板自卡匣移换到上述保持件的移换工程;(c)使上述把持机构与保持具,自在上述移换工程时的相对位置相对地移动到在基板之配列方向偏移为卡匣内配列间距间隔之m/n(n为2以上的整数、n为1以上的整数)倍之位置的移动工程及;(d)反覆上述移换工程(b)与移动工程(c),藉着进行n次的移换工程,可以依为卡匣内配列间距间隔之1/n倍的间距间隔将基板保持在保持件,而将保持有基板之保持件搬入到处理槽内,使基板与保持件一起浸渍在洗净液中。4.一种基板洗净装置,其主要系将实质上依等间距间隔被配列在卡匣内之多个基板自卡匣取出,且将之搬送到处理槽,而在处理槽内一次进行洗净处理,其特征在于备有:形成有可依为卡匣内之基板之配列间距间隔之1/n(n为2以上的整数)倍的间距间隔来保持基板之保持构的保持件;将卡匣内之基板往上推之上推机构;除了将用于把持基板之周缘部的把持沟依据与卡匣内配列间距间隔同样的间距间隔而形成外,在互相邻接之把持沟之间,则形成可避免与保持在上述保持件之基板发生干扰的缺口部,而进行n次将由上述上推机构所上推之基板抓住而移载到上述保持件之动作的把持机构;使上述中间保持部相对地移动到相对于与在上述移换时之第1把持机构的相对位置偏移为其保持沟之配列间距间隔之m(m为1以上的倍数)倍位置的移动部;将保持有基板之保持件搬送到上述处理槽内的搬送机构;而进行n次藉由上述把持机构将基板移载到上述保持件的动作。5.一种基板洗净装置,其主要系将实质上依等间距间隔被配列在卡匣内之多个基板自卡匣取出,且将之搬送到处理槽,而在处理槽内一次进行洗净处理,其特征在于备有:形成有可依为卡匣内之基板之配列间距间隔的1/n(n为2以上的整数)倍之间距间隔来保持基板之保持沟的可自由昇降的中间保持部;除了形成有可依为卡匣内之基板之配列间距的1/n倍的间距间隔来保持基板的保持沟外,也形成上述中间保持部的通过空间,藉着上述中间保持部的下降,可以传送位在该中间保持部上之基板的保持件;将卡匣内之基板上推的上推机构;除了将用于把持基板之周缘部的把持沟依据与卡匣内配列间距间隔同样的间距间隔而形成外,在互相邻接之把持沟之间,则形成可避免与保持在中间保持部之基板发生干扰的缺口部,而进行n次将由上述上推机构所上推之基板抓住而移载到上述中间保持部之动作的把持机构;使上述中间保持部相对地移动到相对于与在前一次移换时之第1把持机构的相对位置偏移为该保持沟之配列间距间隔的m(m为1以上的整数)倍位置的移动部及;将把持有基板之保持件搬送到上述处理槽内的搬送机构,而进行n次藉由把持机构移载到上述中间保持部的动作。6.一种基板洗净装置,其主要系将实质上依等间距间隔被配列在卡匣内之多个基板自卡匣取出,且将之搬送到处理槽,而在处理槽内一次进行洗净处理,其特征在于备有:形成有可依为卡匣内之基板之配列间距间隔之1/n(n为2以上的整数)倍的间距间隔来保持基板之保持沟的保持机构;将卡匣内之基板上推的上推机构;除了将用于把持基板之周缘部的把持沟依据与卡匣内配列间距间隔同样的间距间隔而形成外,在互相邻接之把持沟之间,则形成可避免与保持在中间保持部之基板发生干扰的缺口部,而进行n次将由上述上推机构所上推之基板抓住而移载到上述中间保持部之动作的把持机构;使上述中间保持部相对地移动到相对于与在前一次移换时之第1把持机构的相对位置偏移为该保持沟之配列间距间隔的m(m为1以上的整数)倍位置的移动部及;而进行n次藉由把手机构移载到上述保持机构的动作。图式简单说明:第一图系表洗净处理系统之整体概要图。第二图系表基板洗净装置之概要的立体图。第三图系表将本发明之第1实施例之基板洗净装置的一部分切开加以表示的方块断面图。第四图系表在第1实施例之装置中所安装之阀之内部构造的纵断面图。第五图A,第五图B分别系用于说明基板洗净装置之动作的方块断面图。第六图系表洗净液与清洗液之共用配管的部分放大断面图。第七图系表第1实施例之变形例之装置的方块断面图。第八图系表习知装置之纵断面图。第九图系表习知装置之方块断面图。第十图系表基板洗净装置之概要的立体图。第十一图系表将本发明之第2实施例之基板洗净装置的一部分切开加以表示之方块断面图。第十二图系表将本发明之第2实施例之基板洗净装置的一部分切开加以表示之方块断面图。第十三图系表由正面来看基板洗净装置之纵断面图。第十四图系表由侧面来看基板洗净装置之纵断面图。第十五图系表习知装置之方块断面图。第十六图系表基板洗净装置之概要的立体图。第十七图系表本发明之第3实施例之基板洗净装置的分解立体图。第十八图系表将本发明之第3实施例之基板洗净装置之一部分切开表示之方块断面图。第十九图系表整流板之一例的立体图。第二十图A,第二十图B分别系用于说明晶圆移换动作的概要图。第二十一图A,第二十一图B分别系用于说明洗净处理动作的概要断面图。第二十二图A,第二十二图B分别系用于说明洗净液供给动作的方块断面图。第二十三图系用于说明洗净/清洗动作的纵断面图。第二十四图系表第3实施形态之变形例之装置的方块断面图。第二十五图系表习知装置的方块断面图。第二十六图系表本发明之第4实施例之基板洗净装置的分解立体图。第二十七图系表第1晶圆夹具之部分放大图。第二十八图系表第2晶圆夹具之部分放大图。第二十九图系表基板洗净装置的方块断面图。第三十图系用于说明晶圆移换动作之概要图。第三十一图系用于说明晶圆移换动作之概要图。第三十二图系用于说明在板上之晶圆之排列状态的概要图。第三十三图系用于说明晶圆移换动作的概要图。第三十四图系用于说明在板上之晶圆之排列状态的概要图。第三十五图系用于说明晶圆移换动作的概要图。第三十六图系表浸渍有晶圆之洗净处理槽的断面图。第三十七图系表基板洗净装置之概要的立体图。第三十八图系表本发明之第5实施例之基板洗净装置的分解立体图。第三十九图A,第三十九图B分别系用于说明晶圆移换动作的概要图。第四十图系表载置有晶圆之洗净用板的概要图。第四十一图系表本发明之第6实施例之基板洗净装置的分解立体图。第四十二图A,第四十二图B,第四十二图C分别系用于说明装置之动作的概要图。第四十三图系表由侧面来看在板上排列整齐之晶圆的图。第四十四图系表基板洗净装置之概要的立体图。第四十五图系表将本发明之第7实施例之基板洗净装置之处理槽的一部分切开而表示内部的断面立体图。第四十六图系表用于喷出清洗液之喷嘴之吹出孔之配列形态的平面图。第四十七图系表基板洗净装置之概要的方块断面图。第四十八图系表清洗液之运动的模式图。第四十九图系将本发明之第8实施例之基板洗净装置加以切开表示的分解立体图。第五十图系表第8实施例之基板洗净装置的方块断面图。第五十一图系表安装在整流板之喷嘴的断面模式图。第五十二图A,第五十二图B,第五十二图C分别用于说明洗净液之运动以及清洗液之运动的断面模式图。第五十三图系用于说明喷嘴射出液体之范围的模式图。第五十四图A,第五十四图B分别系各种喷嘴的概要图。第五十五图系用于说明以往之洗净动作的说明图。第五十六图系表示将本发明之第9实施例之基板洗净装置加以切开表示的分解立体图。第五十七图系由长度方向来看晶圆板的图。第五十八图A,第五十八图B,第五十八图C,第五十八图D分别系表晶圆板之保持沟的纵断面图。第五十九图系表晶圆板、昇降机构以及夹持机构的概要图。第六十图系表备有晶圆板之基板洗净装置的概要图。第六十一图系表以往之洗净用晶圆板的说明图。第六十二图系表以往之洗净用晶圆板的说明图。第六十三图系表以往之洗净用晶圆板的说明图。
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