发明名称 电气装置
摘要 一种电气装置(1)其中有第一电阻元件(7),该元件含第一电气非线性成分与第二电阻元件(13)成实体及电气接触,第二电阻元件由第二成分组成,该成分之电阻率小于100欧姆-公分。第一成分之电阻率大于10^9欧姆-公分并含有第一特殊填充剂(11)。第二成分包含第二特殊填充剂(19),其(a)为导磁及导电,及(b)为在第二聚合物组件(15)之离散区域(17)中对齐。此一装置尚包含第一及第二电极(3,5),其位置可使电流经由第一及第二电阻元件在电极间流通。本发明之装置之击穿电压甚低并可在高能源失效条件下生存。
申请公布号 TW348255 申请公布日期 1998.12.21
申请号 TW085114913 申请日期 1996.12.03
申请人 瑞侃股份有限公司 发明人 威廉H.赛曼丁格三世;查尔斯A.保耶;鲁道夫R.布克尼克
分类号 H01C7/10 主分类号 H01C7/10
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种电气装置,包含(A)第一电阻性元件,由第一电气非线性成分组成,其非线性成分(i)有一在25℃时大于109欧姆-公分之电阻率及(ii)包括(1)第一聚合体成分,及(2)第一特定填剂,扩散于第一聚合体组成成分中;(B)第二电阻性元件,其(i)与第一元件成电气接触,及(ii)由第二成分组成,其电阻率小于100欧姆-公分,并含有(1)第二聚合体成分,及(2)第二特别填剂,其(a)为具有导磁及导电性,及(b)为在第二聚合体成分中之离散区域成对齐;及(C)第一及第二电极之位置可使得电流经过第一元件及第二元件而在二电极之间流通。2.如申请专利范围第1项之装置,其中第二电阻性元件与第一电阻性元件成实际上之接触。3.如申请专利范围第1项之电气装置,其中第一组成成分及第二组成成分中至少一个包含一可凝固之聚合体,最好是在未凝固时具有小于200,000cps之黏度之可凝固聚合体。4.如申请专利范围第3项之装置,其中可凝固聚合体包含一凝胶,最好为热固性凝胶,或热塑性凝胶。5.如申请专利范围第3项之装置,其中可凝固聚合体含有热固性树脂,最好是矽弹性,一压克力,环氧树脂或聚氨酯。6.如申请专利范围第1项之装置,其中第一填剂包含一导电填剂,或半导电填剂,并由含金属粉末,金属氧化物粉末,金属碳化物粉末,金属氮化物粉末及金属硼化物粉末组中选出,填剂最好含铝,镍,银,镀银之镍,白金,铜,钽,钨,氧化铁,掺杂之氧化铁,掺杂之氧化锌,碳化矽,碳化钛,碳化钽,镀以导电材料之玻璃球体,或镀以导电材料之陶瓷球体。7.如申请专利范围第1项之装置,其中第一填剂包含第一成分体积之1-70%,第二填剂包含第二成分体积之0.01-50%。8.如申请专利范围第1项之装置,其中第二填剂包括镍,铁,钴,氧化铁,镀银之镍,镀银之氧化铁,或此等材料之合金。9.如申请专利范围第1项之装置,其包括(i)二个第一电阻性元件,位于与第二电阻性元件之对侧,或(ii)二个第二电阻性元件,位于第一电阻性元件之相对侧。10.如申请专利范围第1项之装置,其中(A)第一电阻性元件尚包括扩散于第一聚合体组合成分中之第三特别填剂,其第一聚合体成分为一电弧抑制剂,氧化剂,或冲激促进剂;及(i)第一聚合体成分为凝胶,及(ii)第一特别填剂为导电性填剂,或一半导性填剂,最好为铝;及(B)第二电阻元件(i)与第一元件成实际及电气接触,(ii)在25℃时之电阻最多为100欧姆,及(iii)尚包括第四特别填剂,扩散于第二聚合体成分中,其第二聚合体成分为电弧抑制剂,氧化剂或冲激促进剂;及(a)第二聚合体成分为凝胶及(b)第二特别填剂最好包含镍;该装置在标准脉冲击穿电压试验下,以60安培量测,其击穿电压小于1000v。图式简单说明:第一图为根据本发明之第一特性之一电装置之剖面图;第二图为本发明中用以测试一装置之测试夹具之剖面图。第三图、第四图、第五图a至第五图d及第六图为击穿电压之图形作为本发明装置之测试周期数之函数。
地址 美国