| 主权项 |
1.一种微处理器散热片之扣合装置,系至少包含:一 第一 扣合件,上端两侧系分别设有一扣口,并由表面向 外延伸 设有一叉片,于下端向内弯折有一勾合部;一第二 扣合件 ,于一端设有一扣折端,另一端则设有一握执端,于 该端 底部向下延伸设有一扣片,及在中央部位设有一十 字孔, 以供第一扣合件顶端穿入,再由握执端旋转九十度 ,使第 一扣合件之扣口扣合于十字孔之孔壁,并使该第一 扣合件 之叉片对应第二扣合件之扣片,再由握执端向下及 略向前 压扣,使第一压扣件之叉片扣合于扣片内缘,而与 第一扣 合件相为稳固结合;其中,系藉第一扣合件之勾合 部经散 热片一侧之槽下端,扣入微处理器下端之预设孔洞 ,再藉 第二扣合件之握执端向下压扣操作,使该第二扣合 件之扣 折端以弹性压迫方式经散热片之槽上端,扣入微处 理器上 端之预设孔洞,而令散热片与微处理器紧密贴合, 为其特 征。2.如申请专利范围第1项所述之微处理器散热 片之扣合装 置,其中,该第二扣合件之扣折端之断面形状为“v" 状 。图式简单说明:第一图(a)系本创作之第一扣合件 与第 二扣合件之组合顺序图之一;第一图(b)系本创作之 第一 扣合件与第二扣合件之组合顺序图之二;第一图(c) 系本 创作之第一扣合件与第二扣合件之组合顺序图之 三;第二 图为一侧视图,系显示本创作之第一扣合件与第二 扣合件 之压扣组合动作图之一;第三图为一侧视图,系显 示本创 作之第一扣合件与第二扣合件之压扣组合动作图 之二;第 四图系本创作之应用例图;第五图系第二图之立体 分解结 构图;第六图系本创作之第一扣合件与第二扣合件 组合后 ,压扣于散热片与微处理器之动作示意图;第七图 为一侧 视图,系显示本创作之第一扣合件与第二扣合件完 全扣组 于散热片与微处理器间之状态;第八图系习知散热 铝片与 直立式微处理器之扣合结构图;第九图系第八图之 立体分 解结构图; |
