发明名称 超磨粒工具及其制法
摘要 本发明系提供亦可对如镜面之高器位磨削加工,其锋利精确度共优越之超磨粒工具及其制造方法者。本发明工具之磨面,系平均粒径为20~1500μ m之范围内以大致相同程度粒径之超磨粒,使其突出切刃前端之位置对所定形状基准线在3.0μ m以下之范围内,多加每单元面积之有效磨粒,且使从各超磨粒之金属结合层之突出量大,并加大磨粒空间为特征者。
申请公布号 TW348094 申请公布日期 1998.12.21
申请号 TW086100166 申请日期 1997.01.09
申请人 大阪钻石工业股份有限公司 发明人 大下秀男;山中正明;古田进;原昭夫;森林秀雄;福岛健二
分类号 B24B13/00;B24D3/06 主分类号 B24B13/00
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种超磨粒工具,系于台部外缘具有超磨粒层之 工具, 其特征为,该超磨粒层具备形成于台部外缘之金属 电镀部 ,与此金属电镀部中具有排一层来保持之超磨粒, 此超磨 粒之平均磨粒在20-1500m范围内具有大约一致之 粒径 ,且各超磨粒之1/2以下粒径之高度从金属电镀部之 外面 突出形成切刃,对于其突出切刃前端之所定形状基 准线之 变动,由于在未加工状态为3m以下,使所用超磨粒 之粒 径及集中度之有效磨粒数被增加,且形成有磨粒空 间。2.如申请专利范围第1项之超磨粒工具,其中超 磨粒为天 然钻石粒。3.如申请专利范围第1项之超磨粒工具, 其中系使用为镜 面加工用砂轮。4.如申请专利范围第2项之超磨粒 工具,其中系使用为镜 面加工用砂轮。5.一种超磨粒工具之制造方法,其 特征为具备:将模所用 表面,光制为形状精确度及真圆度在1.5m以下,表 面粗 糙度在1.5m Rmax之工程;对模之表面,保持平均粒 径 20m以上1500m以下之范围大约一致粒径之超磨 粒,施 予厚度为此超磨粒平均粒径之1/2以下之金属电镀 工程; 在第1金属电镀上,以完全埋没各超磨粒之厚度施 予与第1 金属电镀相异材质之第2金属电镀工程;将第2金属 电镀与 台部藉由结合材料结合为一体之工程;最迟在上述 结合工 程之后除去模之工程;以及将第1金属电镀由蚀刻 来除去 使超磨粒均一突出之工程。6.如申请专利范围第5 项之超磨粒工具之制造方法,其中 施予第1金属电镀之工程,系具有:在模之表面将超 磨粒 以导电性接着剂加以附着之工程;以及附着有此超 磨粒之 模浸渍于金属电镀液中之工程。7.如申请专利范 围第5项之超磨粒工具之制造方法,其中 施予第1金属电镀之工程,系具有将模浸渍于包含 超磨粒 电镀液之工程。图式简单说明:第一图,表示平直 形钻石 轮之实施例构成从纵剖面侧所视说明图。第二图A 、第二 图B为说明实施例制造工程之超磨粒层部分剖面之 概念图 ,A为对模之内壁面由电镀固定超磨粒之状态,B为该 电镀 部以结合剂结合于台具外缘,表示模被除去之状态 。第三 图为于别的实施例说明电镀方法之电镀装置之概 念图。第 四图为表示钻石粒子从电镀部突出之状态,A图为 钻石粒 子附近之电镀部隆起状态之剖面图,B图为钻石粒 子附近 之电镀部后退状态之剖面图,C图为形成A图保持状 态之中 途阶段之剖面图。第五图A及第五图B表示杯形钻 石轮之实 施例构成从纵剖侧面所视说明图及超磨粒部层部 分之放大 说明图。第六图A、第六图B说明在磨面之超磨粒 突出高度 测定法之一例,A为表示使用触针型表面粗糙度测 定器之 触针前端之形状模型图,B为测定资料。第七图表 示使用 杯形钻石轮加工之加工表面之表面粗糙度图表。 第八图表 示使用杯形钻石轮加工之加工表面之平面度图表 。第九图 表示先前之超磨粒砂轮与依本发明超磨粒砂轮之 粒径和有 效磨粒数关系图表。
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