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发明名称 A mould for integrated circuit encapsulation
摘要
申请公布号 SG55253(A1) 申请公布日期 1998.12.21
申请号 SG19960011777 申请日期 1996.12.17
申请人 NATIONAL SEMI CONDUCTOR MANUFACTURER SINGAPORE PTE LTD 发明人 CHELVAN MARIMUUTHU PANDI;BAMMANAHALLI, GURURAJ, R.;RAMAKRISHNAN
分类号 H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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