STRUCTURE OF METALLIC WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FORMING METHOD OF THE METALLIC WIRING,申请号JP19980050416-传众专利搜索

发明名称	STRUCTURE OF METALLIC WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FORMING METHOD OF THE METALLIC WIRING
摘要
申请公布号	JPH10335519(A)	申请公布日期	1998.12.18
申请号	JP19980050416	申请日期	1998.03.03
申请人	LG SEMICON CO LTD	发明人	ZON SHON PARK
分类号	H01L23/12;H01L21/28;(IPC1-7):H01L23/12	主分类号	H01L23/12
代理机构		代理人
主权项
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