发明名称 | 带自动键合用带状载体、集成电路及制造方法和电子装置 | ||
摘要 | 在连续的柔性带状载体中形成器件孔、从其周缘向内部突出的多条内部引线以及从内部引线延长的连接引线。器件孔的形状比集成电路部件的外形小,集成电路部件的一部分与带状载体相对。 | ||
申请公布号 | CN1202007A | 申请公布日期 | 1998.12.16 |
申请号 | CN98108971.2 | 申请日期 | 1998.05.26 |
申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 藤森良一 |
分类号 | H01L23/12;H01L21/48 | 主分类号 | H01L23/12 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
主权项 | 1.一种TAB用带状载体,其特征在于,包括:基体材料,该基体材料具有绝缘性,做成长方形,并且具有用于配置集成电路部件的开口部分;多条连接引线,这些连接引线从上述基体材料的形成上述开口部分的周缘中相对的一对周缘向上述开口部分内部延伸设置;以及至少一条虚设引线,该虚设引线从与上述基体材料的上述一对周周缘不同的其它一对相对的周缘向上述开口部分内延伸设置。 | ||
地址 | 日本东京都 |