| 发明名称 |
Method of planarizing contact plug and interlayer insulator structures |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2326281(A) |
申请公布日期 |
1998.12.16 |
| 申请号 |
GB19980012552 |
申请日期 |
1998.06.11 |
| 申请人 |
* SAMSUNG ELECTRONICS CO LIMITED |
发明人 |
BO-UN * YOON;IN-KWON * JEONG;WON-SEONG * LEE |
| 分类号 |
H01L21/28;H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/3105;H01L21/321;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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