三维结构的半导体器件

摘要

一种具有至少一个装在印制电路板下表面上的半导体芯片、丝焊到印制电路板端子上的半导体芯片电极端子、以及用密封树脂密封的半导体芯片和焊丝的连接部分的半导体器件，包括三维结构的半导体器件，它具有反向安装的印制电路板、经通孔连到外部端子的印制电路板端子以及至少一个层叠在印制电路板上表面的半导体器件，因而，当通过作为外部端子的引线把待安装的焊球加放入其它印制电路板中时使各个半导体器件互连。

主权项

1.一种三维结构半导体器件，包括：至少一个装在印制电路板下表面上的半导体芯片、金属丝焊到所述印制电路板的端子上的所述半导体芯片电极端子、和处在所述半导体芯片和金属焊丝之间并被密封树脂所密封的连接部分，其特征在于，所述印制电路板被反向安装，所述印制电路板的所述端子经过通孔连接到外部端子，以及在所述印制电路板的上表面层叠有至少一个半导体器件，从而通过加放入焊球使各个半导体器件互连，以便通过作为所述外部端子的引线将其安装在其它印制电路板上。